轉職熱搜工作

1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產

1.物料管理流程運作與作業辦法 2.協助工程師料件之收、發、退、管理及單據作業 3.維護、更新、管理、歸檔各類文件檔案 4.處理工程驗收資料、貨物整理、與廠商及客戶溝通事宜。 5.聯絡廠商安排物料及跟催事宜 6.處理倉物管相關流程、材料及貨品即時盤點事宜、採購申請與追蹤 7.執行成品包裝出貨及客戶配送時程地點事宜 8.執行年度盤點計畫以驗證資產及耗材的正確性(含半導體設備、零件清點管理)

1. 半導體相關產業的原料及產品品質檢驗/測試/量測 2. 儀器設備操作等入料檢驗工作 3. ISO體制相關事務執行 4. SOP修改、持續改善 5. 中班津貼 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

工作內容: 1.零件生產製作 2.設備操作與量測儀器操作 3.設備製程調整 4.專案規劃與實驗分析 5.製程改善與SOP修訂

1. 負責產線設備日常維護、保養與異常排除，確保稼動率與產能達標 2. 規劃並執行PM/校正/點檢，建立並優化PM週期與保養標準。 3. 設備故障分析與改善：根因分析（5Why/8D）、降低 MTTR、提升 MTBF。 4. 設備參數管理與機台狀態監控，協助製程穩定。 5. 支援機台改機/升級/導入：裝機、調機、驗收、能力驗證與文件化。 6. 備品與耗材管理(含BOM、備品安全庫存、壽命管理、成本控制與採購協作) 7. 與製程/製造/品保/供應商協作，處理品質或良率相關設備問題。撰寫設備維護報告、SOP、training 文件，並協助現場人員教育訓練。 8. 確保 EHS 與機台安全(含:LOTO、化學品/氣體/真空/高壓/雷射（依設備）操作安全)

1.負責封裝機台設備之維修、保養作業 2.進行設備異常與機故問題分析及排除 3.執行機台設備效能提升與優化 4.配合生產需求進行設備調整及相關作業

1.半導體測試設備組裝&配線與機台調校整合 2.主管交辦之工作相關任務 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1.全面負責 晶圓測試產線（含CP流程）之運作管理與績效提升。 2.規劃並主導跨部門之 改善專案（效率、良率、成本、設備稼動率 3.帶領團隊分析問題、制定策略、有效執行並追蹤結果。 4.與客戶及內部單位保持良好協調，迅速處理異常、確保交期與品質。 5.培養主管與基層幹部管理能力，推動部門持續改善文化與制度建立。 6.負責人員配置、KPI設定與績效考核，配合公司策略推動組織目標達成。

1.客需 接案與跟蹤 2.異常議題 受理、處理與協調 3.設備操作使用並回饋 4.設備調適 5.外部粉塵與振動量測 6.系統與資料維護(code分類、審查) 7.設備軟體操作測試 *未來新工作地點:湖口廠(湖口工業區)