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您正在找半導體工程師的工作,共計2935筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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技術工程類 - 繪圖工程師【高雄】
月薪 38000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘1.susbtrate layout (PCB)、lead frame design 2.印碼格式建立、設計與資料管理 3.客戶產品BOM表與工程圖面的維護及管理 4.客戶包裝流程設計與制定 <<實際內容依專長調整>>展開 -
【IT】Infra維運工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘▲ 此職務需輪班 • 終端設備與周邊設備(印表機、標籤機等)維護管理與故障排除 • 網路異常排查與基本設定支援 • 使用者軟/硬體維護,包括安裝、配置、更新和故障排除 • MES 與自動化系統之異常分析與問題處理 • 機房與網路機房巡檢(伺服器、網路設備、UPS等) • 各系統監控作業,包括事件回報、初步 Troubleshooting 與升級通報展開 -
半導體機構零件設計師 (竹科)
月薪 40000~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘喜歡畫圖嗎? 想要進入半導體產業嗎? 歡迎各界繪圖工程師一起加入美驅 ! 如果你看到一台設備,第一個念頭是「它是怎麼設計出來的?」 如果你喜歡畫3D、研究機構、解決機械問題,那我們正在找的就是你! 加入我們,你將參與半導體與自動化設備的設計開發,從概念發想到設備完成,每一步都能看見自己的成果。 ________________________________________ 你會做些什麼? *使用 SolidWorks 、 AutoCAD 進行3D建模、工程圖繪製、逆向工程。 * 設計各式自動化設備、治具及機構。 * 與電控、製造、組裝團隊一起討論,把設計真正落地。 * 協助設備組裝、試車及設計改善。 * 持續優化產品,讓設備更穩定、更有效率。 * 處理客戶端產品技術問題,並提供產品技術諮詢。 * 與客戶溝通聯繫, 協助處理客訴並澄清客訴相關資訊。 * 主管交待事項。 * 出勤服務範圍:台積電、聯電。 * 機械相關科系佳。 希望你 ✔ 對機械設計充滿興趣。 ✔ 熟悉 SolidWorks 或 AutoCAD。 ✔ 看得懂工程圖、喜歡動手解決問題。 ✔ 樂於與團隊合作,也願意學習新技術。 有半導體、治具設計經驗更加分,但不是必要條件!只要願意學,公司都有完整培訓。 ________________________________________ 為什麼加入我們? *有機會參與竹科半導體設備專案。 * 從設計、組裝到驗證,完整參與產品開發流程。 * 資深工程師帶領,新人也能快速上手。 * 團隊溝通直接、工作氣氛自在,不懂就問、一起解決問題。 * 能持續累積機構設計與自動化設備的實戰經驗。 ________________________________________ 我們提供 ✔ 週休二日 ✔ 三節獎金 ✔ 年終獎金(依公司營運及績效) ✔ 不定期員工聚餐 ________________________________________ 如果你想設計的不只是圖面,而是真正會運作的設備, 歡迎加入我們,一起把想法變成現實!展開 -
【Optical Testing】測試工程師 (Optical AE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.負責測試設備硬體架設與整合,確保探針台(Prober)與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校,追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告,診斷設備異常(Root Cause),並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程,克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。展開 -
【製程工程】製程整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1.處理、分析及規範生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.全方位製程掌控,符合客戶產品需求與相關工程提問,提高客戶滿意度 5.需具跨部門溝通能力為單位窗口,對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 6.英文聽說讀寫流利尤佳展開 -
【製程工程】製程(資深)工程師(WLCSP)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! WLCSP B/E: DPS/Wafer Grinding/Saw/Ball Drop/PnP 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.生產流程異常處理、分析、規範制定 4.專案管理執行與規劃 5.客戶服務、技術支援 6.管理、執行與規畫專案 7.主管交辦事項展開 -
【製程工程】製程整合工程師 (WLCSP)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗1.處理、分析及規範制定生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
技術工程類 - HW/硬體應用工程師FAE【台北/高雄】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 工作經歷不拘1.提供客戶產品技術與服務導入的支援,快速釐清產品導入時所發生的問題。 2.即時處理客戶問題及需求,收集客戶反饋意見,建議未來產品設計優化與改善對策,同時藉由良好的溝通技巧進行內外部單位協調。 3.進行產品測試並撰寫產品規格相關文件,提供客戶產品服務相關資訊。 4. 協助部門技術專案管理與主管交辦相關事項。展開 -
【製程工程】製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項展開 -
【工程發展】FC Project 研發(資深)工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 2~3年工作經驗1. CoWoS、large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗 2. FCB、TCB、Heat Sink製程以及材料開發。 3. 專案執行與規劃展開
