轉職熱搜工作
您正在找半導體工程師的工作,共計2933筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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資深元件整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發展開 -
《組織擴編》(中班/早班)品管工程師/品管助理工程師
月薪 33000~60000元 台中市烏日區 2~3年工作經驗職缺說明: 因業務量穩定成長,誠徵(中班/早班)品管工程師/品管助理工程師 職務概要: 本公司專注於工具母機核心零部件與半導體機櫃設備之精密 CNC 加工。本職位需負責從進料、製程巡檢到出貨的完整品質把關,確保產品尺寸幾何公差與外觀品質完全符合半導體與高階工具機客戶的嚴格規範。 工作內容 現場檢驗:CNC加工現場首件檢查、製程巡檢及自主檢查落實。 尺寸量測:使用分厘卡、高度規、內徑規、粗度計等手動量具。 外觀把關:半導體機櫃/結構件之表面粗糙度、毛邊及刮傷檢驗。 報告製作:填寫生產檢驗報告、異常品隔離與開單追蹤。 (※ 三次元CMM操作:具經驗者佳,無經驗公司可提供內部培訓) 支援品管主管交辦事項 條件要求 核心能力:能 簡易識圖,理解尺寸、公差等基本工程圖符號公差。 相關經驗:1-2年以上金屬機械加工或品檢經驗。 個人特質:細心度高、溝通良好(需與現場加工師傅溝通品質)。 工作時間: *日班:08:00-17:00 *中班:17:00-01:00 薪資待遇: *日班:月薪 $35,000- $38,000(依經驗及能力敘薪) 加班費依法計算 *中班:月薪 $35,000- $38,000(依經驗及能力敘薪) 另外發放中班津貼,60元/時 餐費補助 100元/餐 加班費依法另外計算 【優渥獎金與福利】 績效獎金:依公司營運發放季獎金。 加班保障:加班費完全依照勞基法核實給付。 免費提供教育訓練。 免費提供餐點。 備有停車空間。 年終獎金 不定期聚餐 【職務需求】 具備工具機產業相關經驗者優先錄取。 細心、具責任感,且擁有團隊合作精神。 我們重視態度,只要願意學,我們就願意教! 加入我們,成為品管關鍵的一份子!展開 -
製程工程師(竹南廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘1. 產品異常處理:解決線上製程問題,協助新製程導入與技術移轉。 2. 製程良率改善及生產成本降低之專案。 -
良率工程師(竹南廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘1.量產檢驗 2.協助Module的Pilot Run與實驗評估 3.異常品處理 4.電子式顯微鏡操作 -
客戶工程服務工程師AccountManager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務展開 -
【IS BU】製程工程師-竹北廠
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。展開 -
先進DRAM開發整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement展開 -
【中科大雅】製程助理工程師
月薪 40400~53000元 台中市大雅區 1~2年工作經驗此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1. Yield sustain 2. ERP 工單資訊維護 3. 報告彙整與解析 4. 其他上級交辦事項展開 -
化學工程師 / 台南新市
月薪 35000~50000元 台南市新市區 工作經歷不拘1.化學氣體進行上機實驗及執行FTIR(氣相)檢測工作 2.孰悉化學氣體反應,操作特殊、高壓、易燃鋼瓶氣體 3.管理氣體鋼瓶及訂購 4.客戶端機台測試 及數據報告撰寫 5.工研院檢測數據驗算 6.廢液槽酸鹼調配 7.主管交辦事項 8.獨立主導產品檢測實驗,並分析危害與安全管理 9.全台據點的偶發性配合檢測 10.解決其他部門委託的化學相關問題展開 -
【工程研發】封裝研發專案經/副理(Tooling)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗1. 先進封裝治具策略:Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發,於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬:以扎實的理論背景與數據支持設計決策,確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化:深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點,確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導:作為治具開發的技術決策者,定義設計方向後,與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。展開
