轉職熱搜工作

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

CIM自動化設備工程師招募｜路竹廠｜8/15 假日徵才 請提前投遞職缺報名，也歡迎現場了解與面談！ 活動地點：高雄市岡山區岡山國民小學-活動中心(岡山區柳橋東路36號) 1.自動化機構保養 2.自動化機構異常排除/分析 3.自動化作業資料分析 工作時間:需配合四班二輪(做2休2)輪班，2個月輪一次早晚班 **【加班費、輪班津貼、獎金另計】**

1. 負責企業 IT 基礎設施（伺服器、網路、存儲設備等）的管理與維護。 2. 監控並確保 IT 系統的安全性，執行漏洞修補與資安防護措施。 3. 進行軟硬體安裝、配置與故障排除，確保 IT 環境的穩定運行。 4. 提供內部技術支援，解決員工在使用 IT 設備與系統時遇到的問題。

1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4. 遠到者供宿

1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格

※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 1.產品開發與進度控管。 2.回應客戶技術服務需求。 3.供應鏈技術溝通與元件選用。 4.參與半導體製程設備或機器人關鍵零組件開發。

1、負責產線各站點製程(晶片研磨、切割、封裝驗證) 2、製程優化與新製程開發導入 3、協助機台維修保養作業 4、量測數據分析 5、執行研發計畫 6、主管交辦事項

大銀為傳動控制與系統科技之機電整合專家， 是全球少數能同時提供線性馬達、力矩馬達及奈米級定位平台等解決方案之廠家； 客戶群涵蓋半導體、面板、工具機、自動化及醫療等產業，銷售實績遍佈全球。 ✨誠摯邀請優秀的您加入，共創璀璨美好的未來！ ◆機構類：產品開發設計、模擬分析、功能測試驗證、生產問題排查分析 ◆電磁類：電磁模擬分析、電機電磁性能測試驗證、馬達製程研究 ◆硬體類：電子電路設計、電子產品專案開發、驗證測試 ◆軟韌體：控制器運動功能開發、軟韌體維護

1. Discrete Device 2. Power MOSFET 3. TSV, IGBT 4. 常日班，需配合假日值班