轉職熱搜工作

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

崗位職責 1.市場開拓與客戶開發 在銷售業務開發經理的指導下開發工業客戶（如資料中心營運商、晶片半導體製造商、汽車核心零部件製造商、醫療設備企業等），推動散熱系統（Heat Sink、Liquid Cooling、Thermal Interface Materials）的銷售增長。 透過精準行銷（LinkedIn 主動觸達、行業展會、技術研討會）識別高潛力目標客戶，並在銷售業務開發經理的指導下制定客製化解決方案。 2.銷售業績達成 進入美國網際網路／半導體科技行業大客戶的供應商名錄。 執行個人銷售目標，透過 CRM 系統管理商機漏斗，確保季度／年度營收達標。 在開發新客戶的同時維護既有客戶關係，推動回購及交叉銷售（如配套耗材、升級服務）。 3.跨部門協作 與技術團隊合作優化產品方案，參與客戶客製化需求評審會議。 聯動供應鏈部門解決客戶交付週期、庫存週轉等問題，提升客戶滿意度。 任職要求 教育背景 1.本科及以上學歷，市場行銷、機械工程、材料科學或相關專業優先。 2.工作經驗 三年工業設備／B 端產品銷售經驗，具半導體、電子製造或新能源領域背景者優先。 具備新客戶開發能力者優先。 3.核心技能 技術理解力：能解讀散熱解決方案的關鍵資訊，並轉化為客戶能理解的語言。 跨文化溝通：英文流利（商務談判級），熟悉商業文化與談判習慣。 CRM 與工具：具備 Salesforce、HubSpot 等系統使用經驗，擅長以數據驅動銷售策略制定。 4.行業知識 了解散熱行業的關鍵應用場景（如資料中心冷卻、電動車電池熱管理、5G 基站散熱）。 我們期待的候選人特質 結果導向：過往業績優異，能快速適應快節奏的市場變化。 抗壓能力：能在複雜的銷售週期（如長週期技術驗證項目）中保持韌性，持續推動進展。 資源整合：具備本地客戶網路或行業專家資源者優先。

1. 拜訪客戶, 開發市場 2. 負責客戶接洽與訂單處理 3. 學習專業知識與業務技能, 成為獨當一面的產品銷售主管 4. 其他主管交代事項 公司主軸為代理商, 銷售日本/德國/美國/韓國的電子儀器設備, 應用於半導體與相關電子業領域, 並提供軟硬體產品開發能力, 提供嶄新的解決方案給客戶~ 過程的成就感非凡, 為自己打造自身的專業基礎, 歡迎一同來挑戰!

負責雷射加工設備、自動化設備與半導體設備之組裝、測試、安裝與調機。 執行設備異常分析、故障排除與維修作業，提升設備穩定性與稼動率。 協助設備導入、試車驗收及客戶端安裝作業。 配合研發與機構／電控團隊進行設備改善與製程優化。 執行設備保養、點檢與維護計畫。 撰寫設備操作文件、維修紀錄與技術報告。 協助客戶教育訓練與技術支援。 配合專案進度進行設備組裝與現場作業。 支援國內外客戶端設備安裝與售後服務。 完成主管交辦事項。

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.電性測試機台操作與recipe設定 2.量測程式編寫 3.機台硬體維護與異常排除 4.Probe card 維護與管理 5.物料採購管理作業與工程案管制作業 6.量測異常分析與排除 『具工作經驗者，薪資另議』

1.晶圓轉運出貨目標之達成 2.晶圓裝箱打包、堆高機運送執行 3.晶圓出貨與達交，及作業改善 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』