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➡️ 意者可加line詢問詹小姐（加LINE詢問快速回覆） LINE：@wvn5914k（請傳截圖告知要應徵） 電話：0982-251-111 按下「我要應徵」，履歷審核通過將有專人與您聯繫 ✅工作內容 ★ 工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受團隊出差安排(高雄/新竹/台南/台中)，一次約5~8天。(住宿一人一間) 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 🎉上班時間：09:00-18:00(午休1.5小時)休假制度：周休二日,見紅休 看公司工作量會加班 🎉薪資：33000~40000/月起  (依面談狀況核薪,以上薪資不含加班費及出差津貼) 《福利與條件》 1.雙年終-年終節金+年中獎金 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3.公司聚餐尾牙 4. 出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。

【工作內容】 1.半導體設備之技術支援 2.設備安裝/維修 3.提供客戶技術上的支援 4.客戶問題電話或現場對應 5.主管交辦事項 【上班地點】 台中 應徵方式： 聯絡人：Emma 王小姐 Email：emma.wang@imc.com.tw 電話：06-7032850 Line ID：@093htuxv （若有任何問題或希望安排面試，歡迎加Line聯繫！）。

⭐無經驗可 ⭐助理工程師職缺！ ⭐固定日班 免輪班 ⭐需長時間出差 ⭐周休二日 見紅休 ⭐須著無塵服 【工作內容】 1. 工具的清點與整理，確保事前工作準備完善。 2. 半導體設備機器的組裝、拆解與改造。 3. 分析並判斷設備異常原因，快速排除故障問題。 4. 配合主管交辦事項，積極完成專案需求。 5. 可接受團隊出差安排(高雄/新竹/台南/台中)，一次約5~8天。(住宿一人一間) 6. 持有日文檢定證書者，享有額外津貼。 ⭐工作以設備拆裝為主，固定日班，不需ON CALL🚫 【薪資待遇】 33000~40000/月起  (依面談狀況核薪,以上薪資不含加班費及出差津貼) 【工作時段】 09:00-18:00(午休1.5小時)休假制度 看公司工作量會加班 【休假制度】 周休二日,見紅休 【公司福利】 1.雙年終-年終節金+年中獎金 2.任職滿三個月,每月另享有1000元全勤獎金 3.公司聚餐尾牙 4. 出差期間，提供交通費(高鐵或計程車)、住宿費公司負擔，另給予出差津貼300/日。 【工作地點】 新竹、台南、高雄、台中

【工作內容】 1. 協助半導體及光電生產設備的預防性維護、裝配、調整和檢測 2. 更換、調整和修復各種半導體及光電設備的故障零件 3. 提出改善方案和預防措施，解決設備異常問題 4. 與客戶溝通並提供協助 5. 外派駐廠 【上班地點】新竹東區 【上班時間】08:30-17:50 【薪資待遇】依經歷核薪，保障14個月 【福利待遇】 1.三節獎金$6000(過年、端午節、中秋節)、年終尾牙。 2.團體保險（含壽險、意外傷害、住院醫療、意外醫療等保障）。 3.生育/結婚/喪葬/生日津貼。 4.社團活動、主題日活動、部門聚餐。 ◆◆萬寶華 招募顧問 陳小姐Giza Chen 應徵捷徑↓↓↓ ◆◆LINE ID : 0982108699（加入後留下姓名、手機號碼、此職缺截圖）

🎯我們在找 (輪班)生產助理工程師 ！ 想挑戰高薪，感受科技產業的魅力嗎？快看看這是不是你期待的工作吧！ 👷‍️你的日常任務： 1. 生產光罩製品、操作裝置設備。 2. 協助搬運約20公斤的光罩板。 3. 培養多現場技能。 4. 工作需高專注力、細心度、抗壓。 5. 其他主管交辦事項。 ★★工作需要進入黃光區★★ ※以產品製作為主，【非重複性作業】。 ⏰工作時間： - 做二休二輪班制，每2~3個月換一次班。 日班：08:30~20:30 / 晚班：20:30~08:30 - 每月最多4天的加班 - 開始輪班前(約2-3個月)上班時間為 周一至周五 08:30~17:30(見紅休)。 🏭工作地點： 台南市善化區(南科) 💰薪資待遇： - 依經歷核薪，輪班前約$35,000~$39,000。 - 開始輪班後【$46,000起】(含底薪、全勤、輪班津貼 等)。 - 加上加班費【$55000~$60000以上】 ★獎金福利： - 期中、期末各1個月。 - 季獎金。 - 年終獎金。 🌟需求條件： 1. 工作經驗2年以上，有相關產業(半導體.面板)輪班經驗者優先。 2. 願意加班，配合度高。 3. 適應日商文化，具抗壓性。 如果你熱愛挑戰，想將專注力轉化為成就感，歡迎加入我們！ 💪準備好，讓我們一起為科技製程注入源源不絕的動力吧！

1.硬體部門研發管理 2.新嵌入式技術研究及導入 3.新產品研發及品質改良 1.具伺服器主機板或系統之硬體開發經驗12年以上, 並有實際績效 2.熟悉電腦主機板研發流程 3.具主管經歷8年以上, 以身作則, 有領導3人以上研發團隊的經驗 4.英文聽說讀寫具中等程度以上 5.具改善研發流程之熱忱, 主動積極, 勇於面對問題找出解決方案 6.具研究及提升部門技術能力及導入新技術之研究能力者

伺服器 BMC設計 (資深)經理 熟悉Server產品架構, 俱有10年以上Server BMC設計實務經驗,其中含5年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

1.大專以上電子/電機相關科系畢業，3年以上power相關產品研發工作經驗。 2.應徵經理級以上須有5年以上獨立開發經驗。

1大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具有十年以上電源設計工作經驗 3.具有二年以上部主管之工作經驗 1.AC電源設計設計外包之管理(含Design review 與Supplier management 2.DC-DC電源設計／方案評估／測試／分析／改善 3.設計電源設計之標準規範與設計檢查條件之訂定、更新與管制 4.管理／分配電源設計團隊，並在適當時期進行教育訓練 5.跨部門進行項目管理與溝通協調