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HI-LO燒錄、測試平台作業： 協助生產線IC燒錄/測試作業 機台架設與維修處理 受訓期間為常日班8:30-17:30 受訓完回歸 常日班 8:30～17:30 二休二日班 8:00~20:00 二休二夜班 20:00～08:00

工作項目： 1.車用WIFI產品SLT(system level testing)量產開發及維護 2.通訊網路相關產品SLT(system level testing)量產開發及維護 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C#/C++, OrCAD, Power PCB者佳。 3. 對通訊網路車用Wifi, A/P router, Ethernet Switch, xPON相關產品有興趣者。 4. 對 IC module測試(SLT)開發有興趣者。 5. 有車用產品及AEC-Q100相關經驗者佳。

工作內容 1. Probe Card/Load Board 測試電路異常維護 2. RMA驗證分析 3. 支援測試開發工程資料收集 4. 文書、零配件備品管理 應徵條件 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具備基本電學、基本測試邏輯觀念、電路圖判讀且熟悉示波器、三用電錶尤佳 3. 具備 V50/S100/J750/Uflex/C3680/C3380/V930000系列機台操作 尤佳

【工作內容 Job Description】 1. 光模組DSP IC驗證與開發. 包含DSP IC與相關光元件 Evaluation Board (EVB) 設計、Debug 及效能最佳化。 2. 光模組參考電路設計. 包含光模組參考設計 (OSFP / QSFP-DD) Schematic 規劃、PCB Layout 指導、元件選型等硬體電路開發工作。 3. 光電特性量測與 DSP 參數調校. 光介面特性量測（包含 TDECQ, BER, Eye Diagram, Jitter, Power consumption），並與演算法 及 FW 團隊合作進行DSP參數優化。 4. 與廠商討論矽光子樣品製作 【條件要求 Requirements】 • 學歷與科系：電機、電子、光電、通信或控制等相關系所碩士或學士。 • 工作經驗：具備 2 年以上光通訊、高速介面或系統開發驗證相關經驗。 • 其他條件： 具備以下工作經驗或技能者尤佳. o 熟悉 400G / 800G/1.6T 光模組架構及測試規範。 o 具備光模組 (Optical Transceiver) 或高速 PCB 硬體設計經驗。 o 具備訊號完整性 (SI) 或電源完整性 (PI) 的理論基礎與實務經驗並熟悉高頻模擬工具, 如HFSS, ADS 等. o 熟悉高速光電測試儀器之操作, 如 DCA 高速示波器、BERT 誤碼儀、Optical Power Meter 等。 o 具備光引擎光學結構設計經驗, 包含光學模擬、設計與元件選擇等。

工作內容： 1. 負責PC軟硬件系統的安裝與設定，並協助機台的系統調整與操作熟悉。 2. 進行機台異常排除、問題診斷，包含上位及下位機台通訊整合測試。 3. 協助進行系統數據收集、編製表單及報告，確保資料紀錄準確完整。 4. 即時抓取並分析LOG，協助異常問題排除及故障排查。 5. 前往客戶現場參與試運轉調整或駐廠工作，確保項目運行順利。 6. 於無塵室環境中進行裝配工作，包含設備測試、電腦組裝及其他相關任務。 7. 建置及規劃測試環境，擔任測試支援的關鍵角色。 8. 操作Windows10、Excel、Outlook、PowerPoint、Word等基本軟體工具，提升工作效率。 9. 熟悉並運用基本電腦軟硬件、網路及系統概念，協助團隊執行各項技術任務。 歡迎加入我們，成為技術團隊的一員，在半導體與自動化的前沿領域中一同成長與突破！期待您的加入，共同創造卓越的價值與未來！立即投遞履歷吧！

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電控、資工、資科等相關科系，並具備以下任一條件者佳： a. 熟悉 Mixed-Signal AI 流程開發及支援。 b. 對 EDA AI Agent 開發有興趣或具備相關經驗。 c. 熟悉 MCP (Multi-Chip Package) 及 Digital Design Flow 相關技能開發。 d. 熟練使用 Python, C/C++, TCL 等程式語言。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟 C、C++、Linux、Assembly，具 DSP 及 audio/video processing 相關經驗或興趣者。 b. 熟悉 PCIe (G5/G6/G7) Phy、Type-C、eUSB2 等高速介面開發。 c. 對 Smart NIC (400G/800G)、Ethernet switch 或 Automotive Gateway (車用網關) 具開發經驗或興趣者。 d. 具網路 embedded system 開發經驗，熟網路基本概念。 e. 對 RF、Microwave, AD/DA, FPGA 硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟 DMT、OFDM 或 ASIC 邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉相關 tools (Astro, Encounter, IC Compiler) 者。 b. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者。 d. 具程式設計 (TCL, Perl, C/C++) 能力者佳。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣。 b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣。 c. 對通訊實體層或跨層演算法設計有興趣者，熟通信協定標準者尤佳。