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負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

工作項目： 1. 廠內產品有害物質管理 1) 國際環保法規與客戶規範(如 RoHS、REACH、PFAS等)之符合性審查與識別管理 2) 負責綠色產品管理系統之維護、資料管理與作業推動 2. 供應商GP/衝突礦產管理 1) 負責有害物質承認資料審核、稽核、追蹤與管理作業 2) 執行衝突礦產調查作業，進行風險識別、分析與改善追蹤 3. 客戶端需求文件整合與回覆、客戶要求標準化 1) 跨部門溝通整合回覆客戶文件(如GP文件/稽核問卷/產品&生產資訊/衝突礦產等) 2) 執行 PDM Database相關資料彙整、管理與應用 3) 客戶特殊要求標準化跟催及確保執行 4. 企業永續發展(ESG)專案，協助彙整統籌數據、合規聲明報告製作與回覆客戶相關ESG問卷 5. 配合承接QS系統改善、資料分析、報表整合及發展AI等相關專案 應徵條件： 1. 學士以上;不拘相關科系畢業為主 2. 具6年以上經驗者為佳 3. 擅長跨部門溝通互動與協調資訊 4. 同時具品質系統及綠色產品管理經驗尤佳

工作項目： 1. 協助客戶導入Scaler產品。 2. 協助客戶開發Monitor等相關Display產品之firmware. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/8051 3. 具 C/8051 MCU相關經驗者為佳。

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

工作內容： a. PCIe Retimer system and functional validation b. PCIe Retimer spec implement and validation c. Developing PCIe Retimer mass production test plan and spec limit. 應徵條件： a. 電子、資工、電機相關科系 b. 熟悉matlab、C/C++、OrCAD schematic和PCB layout reviewer之一 c. 具備 IC Validation、High-Speed Interface、SerDes PHY 或高速數位電路相關ASIC 驗證經驗者佳 d. 熟悉 PCIe spec，具 PCIe Gen7 相關經驗者佳; 有PCIe Retimer 開發、驗證及除錯經驗; 有PCIe Retimer 量產導入流程經驗之一 加分條件： a. 具備 PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5 / Gen6 / Gen7相關開發或驗證經驗 b. 熟悉 PCIe LTSSM、Link Training、Equalization、Retimer / Redriver 架構 c. 熟悉 NRZ/PAM4、CDR、CTLE、DFE、TX FIR、SSC、SRIS / SRNS d. 熟悉 Oscilloscope、BERT、VNA、PCIe Protocol Analyzer 等設備 e. 具備 IC Bring-up、Silicon Debug、Compliance Test 經驗

Responsibilities: • Perform data analysis, data processing, and feature engineering for business forecasting and modeling use cases. • Design, build, and maintain predictive models for demand forecasting, financial forecasting, or pricing analysis. • Develop analytical models to support business decisions such as demand planning, profitability analysis, and pricing strategy. • Conduct model evaluation, scenario simulation, and sensitivity analysis to support management decision-making. • Develop data pipelines and analytical workflows using Python and SQL. • Collaborate with business, finance, sales, and operations teams to define model assumptions and ensure practical usage. • Integrate models and analytical results into reports, systems, or automated workflows. • Continuously improve model accuracy, stability, and maintainability. Requirements： • Strong data analysis and quantitative modeling skills. • Proficiency in Python and SQL for data processing and model development. • Solid understanding of at least one of the following domains: demand forecasting, financial modeling, or pricing analysis. • Ability to translate business questions into analytical or modeling solutions. • Experience with predictive modeling, forecasting, or statistical analysis. • Experience with machine learning or model deployment practices. • Experience with system integration, automated reporting, or data pipelines is a plus.

• 工作項目：處理專利申請相關事務(含發明人訪談、專利說明書核稿、審查意見答辯等) • 需求條件： 1. 大學以上；電子電機、通訊、電信、光電、物理相關科系畢業為主。 2. 擔任相關產業公司或專利事務所專利工程師1年以上經驗，有處理專利訴訟經驗者尤佳。 3. 英文能力良好，聽說讀寫精通。

依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.寶山台積電F20 。 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供入職教育訓練 。 5.無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※正常日班周休二日，無須輪值大夜。 ※現場加班機會多，獎金多。 【提 供 宿 舍 / 電 梯 大 樓 】 ▍歡迎您一起踏入高科技半導體產業，隨團隊一同成長、茁壯，並從中獲得成就，請務必來面試看看！ 達奇國際，主要從事北/中/南各大科學園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入達奇國際的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *此專區審核與面試時間將安排於2024年12月啟動，請盡快投遞履歷。 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有外語溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，100K以上月薪。

1. 負責協助工程實驗高溫與常溫上下貨處理。 2. 協助客戶間之聯繫與每日 WIP 發信。 3. 設備保養維護表單與清點管理設備數量 。 4. 主管交辦事項與工程相關事項。