轉職熱搜工作

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立

1. 了解半導體廠CIM系統管理(SiView) 或 FAB基本製造概念 2. 負責CIM系統，任一作業系統管理(AIX ,Windows ,Linux) 3. 負責CIM系統，任一資料庫系統管理(DB2 ,MS-SQL ,Oracle) 4. 負責大數據與人工智慧平台軟硬體管理(Hadoop ,GPU) 5. 撰寫系統與資料庫管理程式(Shell script ,Python ,PowerShell) 6. 具有網路基礎 與 虛擬化架構基礎 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 量測程式建立與維護 2. 量測機台校正結果確認 3. 量測機台現況監控與維護 4. 支援使用者所有量測相關需求 5. 量測相關問題分析與處理 6. 日常值班事項處理

1.配合原廠進行系統裝機 2.具備英文或日文溝通能力 4.負責設備裝機&維修工作 5.工作現場或無塵室內的設備故障查明並修復 6.解決半導體設備運作過程中的技術問題