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1. Work with account team to handle customer quality issue. 2. Coordinate customer related internal and external corrective action and product quality improvement. 3. Supporting for quality improvement, host a QIP meeting. 4. Handle customer RMA and 8D/CAR process . 5. On-hold/Nonconforming lots disposition. 6. Support on internal/external Quality audit.

Responsibilities: 1. Data analysis and data processing. 2. Design and develop LLM applications such as chatbots, virtual assistants, and content generation tools. 3. Build and optimize RAG pipelines. 4. Fine tune LLMs and implement prompt engineering 5. Collaborate with teams to integrate AI models into daily work flow or business model. 6. Stay up to date with cutting-edge advancements in generative AI and actively contribute to solution innovation. Requirements： 1. Strong expertise in LLMs and RAG 2. Experienced in model training, system integration, and developing AI applications 3. Proficiency in Python, Statistics and key ML/AI development tools (e.g. PyTorch, TensorFlow) 4. Experienced in developing or deploying AI products or solutions 5. Experience with MLOps practices(model deployment, CI/CD) is plus

工作項目： 1. Ethernet Switch產品開發與專案管理 2. 市場規劃與推廣 3. 客戶關係維持及提升 4. 內部資源之協調與專案時程管理 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業者為主 2. 具10年以上相關網通廠工作經驗 3. 具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW/HW)溝通協調能力相關經驗者為佳

1.精通測量和校準儀器操作，確保量測設備準確性 2.熟悉半導體製程及相關設備，掌握技術應用實務 3.具備數據分析能力，進行量測結果分析與報告 4.掌握測量不確定度評估技巧，提升校正可信度 5.熟悉品質管理系統及標準操作程序，確保符合規範 6.具備計量追溯能力，確保校正結果具溯源基礎 7.了解半導體法規與標準，確保操作的合法合規性

1. Chiller冰水機操作及例行檢修、測試 2. 管理ISO9001品質管理系統 (需熟悉ISO9001) 3. 不良品分析 FA/CA/PA report 4. 提升單位組織與QC教育訓練 5. 具有五年QC經驗、半導體經驗佳 6. 完成主管交辦事項

職務類別：PCS硬體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照：熟悉電力電子學、或電力固態半導體，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派：須配合任務出差 工作內容：PCS電路設計(內含MCU，驅動電路，IGBT電力廻路)，PCB layout偵錯，電池系統測試，BOM表整理，元件承認，機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

•作為客戶與內部跨部門主要窗口，負責專案時程、風險與進度追蹤。 •主導 NPI → MP 的測試規劃，包括 test flow、bin、test limit review 與量產準備。 •協調 tester/handler/hardware readiness，包含 load board、probe card、socket 與產能配置。 •支援 test program 整合：版本管理、GR&R、correlation、DOE 與測試優化。 •監控良率、UPH 與 cycle time，並推動異常處理、FA 與改善行動。 •建立並輸出測試數據分析、專案報告與客戶/管理層更新。 • Act as the primary interface between customer and cross-functional teams, managing schedule, risks, and project execution. • Lead test planning from NPI to MP, including test flow, bin plan, test limit review, and mass-production readiness. • Coordinate tester/handler/hardware readiness, including load board, probe card, socket, and capacity planning. • Support test program integration: version control, GR&R, correlation, DOE, and optimization. • Monitor yield, UPH, and cycle time; drive issue containment, FA coordination, and improvement actions. • Deliver data analysis, project reports, and regular updates to customers and management.

【工作內容】 一、輪班人員： ．電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 ．藥水比對分析、委託分析 ．換藥/新建電鍍鍍液 ．異常情況處置 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．電鍍製程開發及維護 ． 新產品及設備開發 ．異常原因分析及對策 ．新藥水開發及維護 ．主管交辦事項 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

【工作說明】 1.負責設備機構改良與產能提升。 2.負責設備機台異常分析與改善。 3.負責機台SOP撰寫與COST DOWN專案執行。 4.負責新進設備機台SET-UP 。 5.負責設備工程師教育訓練。 6.新廠商設備開發。 7.協助稽核缺失改善。 8.協助設備異常維修 。 9.協助設備定期保養。 10.執行上級主管交辦事項 。 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計