轉職熱搜工作

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、OHT台車調整教育、軌道檢查教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.台積電F14/F18廠 長期駐廠。 2. 執行自動化設備之相關安裝校正。 3. 維持廠內自動化系統之正常運作。 4. 進行自動化設備維護、保養、異常排除。 5.自動化設備耗材更換 6.無相關工作經驗 〝可〝 團隊裡有完善的新人教育訓練 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 5.具有基本看工程圖面能力佳，沒有也沒關係。 ※正常日班，無須輪值大夜※ ※需配合現場加班，獎金多※ 【【平均月 領 四 萬以上 】】

✦ 穩定企業 × 高科技產業鏈 × 完整培訓，無經驗可！ ✦ 年休 120天！ ✦ 產品應用於半導體、AI伺服器、電動車等前端產業，產線擴展中！ 【工作內容】 1. 各項設備管理與維修 2. 協助工程師完成設備各項調整 3. 熔爐事前準備工作與冷修工作執行 【上班時間】排休制 常日班：08:30-17:45 (含休息時間) ✦加班費另計。 ✦2026年休假天數依人事行政局公告（120天），排班出勤者另享加班費。 【福利待遇】 ✔ 留任獎金10萬元 ✔ 穩健經營超過 30 年，企業穩定有保障 ✔ 搭上AI產業浪潮，公司持續擴展產線 ✔ 完整培訓機制 ✔ 三節禮券 & 績效盈餘獎金 & 生日禮券 & 婚喪喜慶補助 ✔ 外語學習補助 & 國內外旅遊補助 ✔ 免費供餐 & 免費停車位 【面試方式】 ▶ 1111人力銀行投遞 ▶ 隨到隨談 開放時間：週一至週四 下午 2 點 ~ 4 點 請攜帶個人履歷，逕洽警衛室即可。 歡迎有興趣的求職者主動應徵或聯繫詢問! ＊歡迎肯學習，配合度佳者主動應徵＊

1. 至客戶端設備HW&Process作業。 2. 裝機後進行設備品檢及trouble shooting 。 3. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 4. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。

1. 半導體設備機台的維修保養與售後服務 2. 客戶端現場(無塵室內)設備裝機、Trouble shooting、改造 3. 協助設備機台良率的改善與提昇 4. 需配合加班、輪班、ON CALL對應。公司其他據點支援(國內出差/國外出差)。 5. 需具備報告及與客戶溝通對應的能力 6. 需具備良好外語溝通能力(英文或日文) *與客戶維持良好關係 *遵守客戶端工安規定 *具半導體設備經驗尤佳

工作內容：理解半導體製造設備的軟體相關客戶課題，並準確傳達至日本。理解日本方面的回饋，並執行課題改善。 期望技能： ・具備GEM知識 ・有設備FSE經驗 ・日語能力N2以上 ・C語言（非必須，但若具備更佳） 需程式語言能力/視訊面談/無經驗可/不需開發程式

1. 指揮並監督工人，以控制工程的執行進度與施工品質。 2. 計劃、組織及指揮有關工程的活動與維護結構、設施與系統。 3. 與所有人、承包商及業主共同商量，討論及解決如工作問題等事務。 4. 審查與檢閱專案的規劃，以監控是否遵守安全法規和其他章程。 5. 預先檢查分包廠商施工前之準備工作。 6. 進行相關設備之驗收、設定、測試、淨化、保養及日常操作。 7. 維護日常操作表單紀錄、電腦程式使用日誌與電腦檔案使用記錄等。 8. 其他主管交辦事項。

1.管理日報製作、生產狀況掌握、確保達成預定生產目標 2.人機資源運用、設備週邊彈性支援、重大機故處置及協調 3.產能需求規劃與執行確認 4.Layout規劃、管理、監控 5.主管交辦任務執行、回報與達成 6.跨部門專案執行

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance