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您正在找半導體工程師的工作,共計3297筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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自動化控制設備技師(無經驗可)
日薪 1700~2500元 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘工作內容 1. 科技廠自動化產品設備調機、維修及零件之組裝、安裝、調整 、售後服務。 2. 在台各大科學園區內半導體及記憶體廠內機械設備維護,調整,維持妥善率。 3. 維持現場自動化系統穩定度。 4. 須著無塵衣在無塵室內工作,執行高架作業。 5. 公司備有員工宿舍。 6. 竹科台積電F20廠,常日班無須輪班。 7.外地人工作,會提供住宿。 備註:有5年內體檢報告、營造業六小時優先入取。展開 7日回覆 -
【寶山台積電】自動化設備/工安
月薪 41800~70000元 新竹縣寶山鄉 無工作經驗1.工安文件送審統合 2.施工防護規劃、文件製作 3.配合公司與科技廠相關政策並執行宣導 4.工地安全衛生管理之推動與執行 5.現場工安設備巡察及改正作業 6.各項工安計畫製作及相關法規配合事項 7.需具備相關證照 8.主管交辦事項展開 -
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科技工程配管人員-台南 **培養一技之長**
月薪 35000~75000元 台南市善化區 工作經歷不拘✱✱ 誠摯邀請想習得一技之長的你 ✱✱ 專業技術: PVDF/PP IR焊接機台操作、PP SM機台操作、PVC接管、PVC燒焊、懸吊機台操作 ✱✱ 另有【績效獎金】~$20,000 ✚ 【出差津貼】$6,600 ✱✱ 1. 半導體、科技業 安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2. 半導體、科技業 安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3. 半導體、科技業 純水、廢水 管路製作安裝。 4. 使用IR紅外線機台焊接管路。展開 -
機座工程人員 (無經驗可)
月薪 38000~45000元 台中市太平區 工作經歷不拘1.完成負責進行弱電系統進度。 2.交代事項及協助半導體工程安裝需求 3.施工之監督評估、控管、施工進度與品質。 -
機電、配電學徒、水電學徒
日薪 1600~3000元 台中市潭子區 工作經歷不拘無塵室二次配工程技術工 半導體晶片封測相關業 具二次電裝配或水電工程經驗尤佳 無經驗可,想學習配電、配管的學徒可 彰化.南投、台中亦可應徵展開 -
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研發-機構研發副理/經理-湖口
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 5~6年工作經驗1.負責半導體設備產品機構設計與結構評估。 2.新設備及產品開發與應用設計,試組裝測試。 3.繪製機構設計圖面、機構模組設計、試機,並檢討、修改圖面,零件圖拆解發包製作。 4.建置設計爆炸圖與BOM表,組裝規劃流程發布生產線製造。 5.設備及零件CIP改善案設計。 6.專案管理及設備開發時程管控 7.指導及帶領工程師專案設計。展開 -
配電配線技術員
月薪 35000~42000元 高雄市岡山區 工作經歷不拘半導體設備配電配線技術員, 工作地點 岡山, 大社, 楠梓, 鳳山, 仁武 1. 需具備 看圖能力:電氣迴路圖(Schematic Diagram)、電氣單線圖、配線圖(Wiring Diagram)與 BOM 表。 2. 需具備 常用工具操作能力:熟悉剝線鉗、壓接鉗、電動起子、三用電表。 加分項 3. 配電盤內端子台壓接(歐式端子、R型/Y型端子)。 4. 線號管(號碼管)標示與配線壓條/壓線槽整線。 5. 熟悉主電源(三相 220V/380V/440V)與控制電源(DC 24V、AC 110V)的區分與施工規範。. 6. 電氣元件熟悉度:了解無熔絲開關 (NFB)、電磁接觸器 (MC)、繼電器 (Relay)、變頻器 (Inverter)、伺服驅動器 (Servo)、感測器 (Sensor) 的接線邏輯。展開 3日回覆 -
【116年度研發替代役專區】-后科廠
月薪 46000~50000元 台中市后里區 工作經歷不拘【PC-Based/自動化軟體工程師】 1.PC-Based設備規劃/開發/維護;(含PC與PLC交握通訊) 2.自動控制、機器視覺、對位演算、雷射光學應用; 3.SECS/GEM的系統規劃、開發、維護 4.RS232、Socket、TCP/IP、Web Server通訊的元件測試、開發 5.SQL資料庫管理資料的規劃、開發 6.須配合任務加班、出差(提供差旅費、公務車) 7.遠距離提供租屋津貼 【PLC自動控制工程師】 1.精密機械機電整合、程式規劃、编程、測試、安裝任務。 2.機台可程式控制器(PLC)、人機介面程式書寫。 3.軸控、通訊、系统應用整合控制。 4.完整的技能教育培訓計畫,等您來共創成長、共享成功。 5.遠距離提供租房津貼。 6.配合加班作業及國外出差,加班費另計 【機械設計工程師】 1.機構設計,模擬分析與方案結構提案。 2.半導體專用自動化設備研製/機構設計與結構評估。 3.繪製機構設計圖面,熟2D,3D。 4.設備功能&製程改善 5.機構材料的測試與選用。 6.可行性評估 7.測試與安裝展開
