轉職熱搜工作

1. 新產品量化生產設計。 2. 新產品品質純化開發。 3. 新產品放量生產設計。 4. 黃光設備操作(TEL、塗佈機、曝光機、顯影機)。 5. 新產品Defect控制。 6. 主管交辦其他事項。 ※入職第1~1.5年需於桃園龍潭研發中心培訓，後續常駐高雄廠區。

1.長期派駐高雄開發產線進製程封裝產品設計生產&承接 2.規劃先進封裝產品生產線，安排生產排程 3.撰寫先進封裝生產流程SOP ※入職第1~2年需於桃園龍潭研發中心受訓，後續因產品開發需求常駐高雄廠區。

我們誠摯歡迎具備以下任一領域經驗的人才加入團隊，共同投入半導體材料的前瞻研發（若具備量產或放大生產經驗尤佳）： • Formulation Development：熟悉 UV 及／或熱固型配方（膠黏劑、封裝材料、光學膜、R2R 或 Dipping/Casting） • Organic Material Expertise：熟悉 acrylates、epoxies、allyls、copolymers、silicones、siloxanes 或 silanes • Organic Synthesis：具備聚合反應或可交聯單體合成之實作經驗 • Nanomaterials：具多維度奈米材料合成經驗（水熱法、溶膠-凝膠法或量子點）與配體交換製程

一、資格條件: 1.相關科技大學、技術學院大學部或專科部，化學、化工、材料、醫學工程、生命科學、生物學、醫工等相關 科系畢業。 2.需熟悉基本電腦軟體應用。 3.有醫療器材廠工作經驗者尤佳。 二、工作性質: 品質系統推動維護、內外部稽核主導、品質保證、品質文件建立及維護 三、工作時間:常日班08:00-17:00 四、薪資福利:36,500元〜39,000元。 五、休假方式:周休二日 六、應徵方式： (一)請於7月21日前，至台塑企業人才招募網登入(網址:https://hr.fpg.com.tw)並填妥個人基本資料、學經歷、自傳(含身分證、畢業證書、在學成績單)等內容後，進行履歷投遞(請於「關鍵字搜尋」欄位輸入現場技術員)。 (二)合適者約試將依求職者適性分派工作內容，不合者恕不退件(應徵人員所提供之上述資料，僅供本公司執行招募作業使用，依個資法不得他用並屆期銷毀)；應徵人員所提供之個人資料造假不實本公司將取消錄取資格或予以免職，且管制禁止入廠，如涉及刑責者，並將移送法辦。 (三)應徵者洽詢電話:樹林管理課 范小姐：02-26806311分機 2201 (T1專線412-2201)。 台北管理處 周先生：03-3284191 分機191或(T1專線415-191)。

1. 負責車用產品（腳踏墊 / 內裝件）開發與設計 2. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 3. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 4. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 5. 負責車用產品（腳踏墊 / 內裝件）開發與設計 6. 使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 進行產品繪圖 7. 與車廠客戶進行產品規格確認與技術溝通 8. 新產品打樣、試作、修改與量產導入 9. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 10. 製作工程圖、BOM、開發文件 11. 與製造 / 模具 / 材料部門協調開發進度 12. 製作工程圖、BOM、開發文件 條件要求 1. 機械 / 車輛 / 工業設計 / 模具相關科系 2. 會使用 CAD / SolidWorks / AutoCAD 3. 有製造業或車用產品開發經驗佳 ★無經驗可，願意學習者可培訓★

1、進行產品內容液配製。 2、進行回收內容液高溫滅菌作業。 3、定期檢查及維修充填設備。 4、定期執行配料環境的消毒作業。 ※需可輪班，有中班、夜班津貼

1.材料的評估、測試、分析 2.材料分析及相關研究報告紀錄 3.實驗室及現場生產試做 4.客戶技術端服務 5.其他專案執行 ※備註： 1.儲備幹部經錄取後，將視公司人員需求安排高雄實習或直接派駐。 2.透過學習部門間組織運作及培養溝通協調能力，加速了解各項工作執行方式及相關細節。 3.培養有效執行能力，完成各項主管交辦事項。 4.試用期間派駐海外另有海外實習津貼，正式派駐後另依據表現核定薪資。 ※台灣培訓完成後外派至越南廠，台灣培訓期間依台灣薪資發放。 ※正式派駐後年薪約850,000~950,000。