轉職熱搜工作

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 2.負責嵌入式系統韌體開發 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 4.FPGA數位電路開發 5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 6.撰寫嵌入式單晶片程式 7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

太陽能發電站的現場運行與維護，包括發電監控、定期檢查、設 備保養、太陽能板清潔及場地內除草硬體修繕等工作 比特幣挖礦機房設備日常管理和維護，包括礦機、網路設備和冷卻系 統等 處理常見礦機故障，提升設備運行效率 協助現場資產管理，確保設備安全及庫存控制 電力及網路設備故障判斷及常見問題排除 日常運行報表及年月報表 ■應聘要求 ● 電氣工程或相關電力、電腦資訊、電子機械專業的大學畢業生 ● 熟練操作日常電腦設備和基本 IT 系統 ● 具備電路及電氣系統的基礎知識 ● 能夠使用日語或者英文進行溝通 日常會話水平 ● 具備台灣汽車駕照 ■薪資與福利 工作地點 東京都／千葉縣 月薪：22萬-27萬日圓（根據工作經驗） 出差補貼：每天 10,000 日圓（美國、澳洲、印尼等） 工作時間：上午 9:00 – 下午 6:00 休息日：周休二日及日本國家法定節假日 公司提供日本住宿、機票、就職簽證！ 帶薪有休、獎金、雇用保險、社會保險、厚生年金、勞災保險

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.負責儲能系統的 EMS 軟體規劃，包含物聯網 (IoT) 軟體系統的前後端功能、API 介面設計，以及數據整合。 2.負責BMS（電池管理系統）、PCS（功率轉換系統）、與調度端能源管理系統(EMS) 的軟體介面整合及問題解決。 3.負責EMS軟體測試及驗收程序，針對軟硬體模組執行功能測試、通訊測試及場域調試。 4.儲能案廠興建與營運期間，負責廠商間協調、溝通與管理。 5.支援儲能案場監控現場運作、運行數據、並進行異常分析與報告製作。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1. 數位孿生環境模擬技術研發(Nvidia Omniverse/Isaac Sim)。 2. 深度學習/機器視覺/感測融合，AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

實際工作內容將依個人專長及專案需求安排，可能參與下列一項或多項工作： 1.開發無人載具自主控制功能，包括視覺導航、路徑規劃、自主避障及任務決策。 2.開發無 GNSS 環境下的定位、導航及自主飛行技術。 3.開發無人機群（Swarm）任務規劃與控制邏輯，實現多載具自主協同控制。 4.整合 RGB、IR、LiDAR、Radar、IMU 等酬載與感測器，開發感知、定位、影像辨識、目標偵測與追蹤及感測器融合功能。 5.基於 ROS 2 開發功能模組，將自主控制演算法、AI 模型推論及資料處理功能部署至機載邊緣運算平台。 6.進行演算法效能評估、系統整合、模擬測試及實際載具驗證。 7.使用 Gazebo 建置開發及模擬測試環境，並配合實際飛行測試進行問題分析與排除。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

《工作內容》 1.整合3D LiDAR、相機、IMU、GNSS等感測器，開發感測器校正、資料同步及多感測器融合技術。 2.開發3D建圖、自主定位、路徑規劃、避障及3D光達巡檢應用。 3.透過ROS2整合導航與感知模組，並在NVIDIA推論平台、模擬環境及實機上完成系統驗證。 《職務亮點》 1.參與四足機器人自主導航、多感測器感知及3D巡檢核心技術開發。 2.完整接觸演算法、ROS2系統、NVIDIA平台、模擬驗證及實機整合流程。