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深度學習(大語言模型、視覺語言模型)相關應用設計與模型開發相關工作，包括 : (1) 技術研發規劃與系統設計- 多模態場景理解與任務/行為生成技術。 (2) 技術研發與模型建置- 用於機械手臂、機器人透過視覺、語音理解外在環境與人為交互，專注跨模態整合與模型性能優化。 (3) 具以下專業知識(一項或多項)：人工智慧、深度學習、系統工程、程式設計、軟體工程、科技計畫與管理。 (4) 計畫提案、專利與規格survey。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1. 研發3D Gaussian Splatting場景建模、幾何模型處理、場景理解技術，用於建構高擬真、高精度之實體場域數位雙生。 2. 於物理模擬引擎中整合3DGS與多邊形網格模型，提供機器人虛擬訓練環境。 3. 協同學界發展技術創新，參與團隊內部與外部(清/交大等國內大學研究團隊)技術討論，進行3D幾何建模、動畫模擬、生程式AI模型相關知識交流與討論，並將成果整合進技術解決方案中。

須協助或執行以下工作內容: 1.演算法開發：負責運載火箭之控制演算法設計、穩定性分析與最佳化。 2.高真實度模擬：開發與維護運載火箭 6-DOF 高真實度動態模擬環境，進行任務軌跡規劃、蒙地卡羅 (Monte Carlo) 散佈分析與整體性能評估。 3.程式碼實作與驗證： 將演算法設計落地，以 C/C++ 實作高效能飛行軟體模組，並確保程式碼品質與執行效率。 4.系統整合： 參與航電系統整合測試，協助除錯並解決感測器整合、致動器控制等介面問題。 5.數據分析： 執行飛行測試前/後的數據分析、系統鑑別 (System Identification) 與控制模型調校。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 1.雷射精微製程相關技術開發 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含： 1. 2D/3D生成式AI技術 2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等 3. 3D模型建模與模型互動技術 4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等 5. 模型/模組串接API開發 6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。