轉職熱搜工作

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發，熟碾；PPO等模型結構與演算法。 2.數位孿生模擬與系統驗證。 -負責模擬器之建模與調整，導入模擬器進行控制整合與參數調整。 -熟於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 3.開發機器人整合相關需求，依據實務需求進行模組串接與功能驗證。

《工作內容》 負責人型/類人型智慧機器人的大小腦AI技術開發，包含視覺語言模型、純視覺3D環境感知、影像即時追蹤與地形分析、WBC整機控制技術與多機協作。並透過 Omniverse 仿真與實機整合驗證，打造具高度自主性與環境理解能力的智慧機器人系統。並參與以下研發重點： 1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發，應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法，提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境，負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證，縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset)，用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構，將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化，將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置，確保即時性與穩定性。 《職務亮點/優勢》 1.跨領域AI×機器人研發：從 VLA、VLM、LBM、3D 感知到WBC整機控制技術，參與智慧機器人核心能力建構。 2.虛實融合研發環境：採用 Omniverse 進行高仿真模擬，加速模型驗證並與實體機器人快速串接。 3.技術應用場域多元：成果可應用於餐飲服務、警勤巡檢、消防救災、多機協作等任務，具高挑戰性與實用性。

深度學習(大語言模型、視覺語言模型)相關應用設計與模型開發相關工作，包括 : (1) 技術研發規劃與系統設計- 多模態場景理解與任務/行為生成技術。 (2) 技術研發與模型建置- 用於機械手臂、機器人透過視覺、語音理解外在環境與人為交互，專注跨模態整合與模型性能優化。 (3) 具以下專業知識(一項或多項)：人工智慧、深度學習、系統工程、程式設計、軟體工程、科技計畫與管理。 (4) 計畫提案、專利與規格survey。

● 本職缺優勢： １薪資優、團隊氣氛佳。 ２無經驗可，提供完善教育訓練與培訓計畫，歡迎對資訊業有興趣者投遞。 ３培養獨立排除電腦軟硬體、系統、網路異常問題能力。 ●職缺亮點 １無經驗可！提供完整教育訓練與帶領制度。 ２穩定駐點大型運輸公司，工作環境單純。 ３培養獨立排除電腦／系統／網路問題能力。 ４外勤任務可預先安排，時間彈性調整。 如果你對資訊產業有興趣，想從基礎累積實戰經驗，這是一個非常好的入門機會！ ●工作內容 １電腦軟硬體設備安裝、設定與基礎故障排除。 ２周邊設備（印表機、掃描器等）安裝與測試。 ３協助執行與維護 SOP 文件、基本文件製作。 ４擔任資訊服務窗口，協助IT團隊維運作業。 ５配合任務性外勤支援（台北港）每月約 4–8 次。 ６外勤時間可提前知悉任務安排，如有調整工時，依法提供彈性補休或加班費。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 研發3D Gaussian Splatting場景建模、幾何模型處理、場景理解技術，用於建構高擬真、高精度之實體場域數位雙生。 2. 於物理模擬引擎中整合3DGS與多邊形網格模型，提供機器人虛擬訓練環境。 3. 協同學界發展技術創新，參與團隊內部與外部(清/交大等國內大學研究團隊)技術討論，進行3D幾何建模、動畫模擬、生程式AI模型相關知識交流與討論，並將成果整合進技術解決方案中。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 維持國家長度標準，成為頂尖技術團隊的夥伴！工作項目包括： 1. 長度量測系統(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正系統校正與研發。 3. 量測系統軟硬體優化及整合。 4. 協助技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 1.SiC碳化矽雷射切割相關技術開發 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。 本職缺為新創團隊育成人員，1~2年內須跟隨團隊前往新創公司工作 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。