轉職熱搜工作

1. 儲能案場及週邊設備規劃應用/銷售/維修。 2. 勇於獨立作業者，態度積極且勇於接受挑戰市場開發，具良好溝通技巧與問題解決能力。 3. 具機電背景 一年或以上之實務經驗者佳。 工作區域 台灣地區儲能發電機組或港口設備.抽水站等，儲能設備規劃及新機測試，並能配合外地出差。可配合客戶加班。 需具備電腦應用能力。

1.執行新產品導入專案 2.專案之評估、管理與執行 3.製程改善之發起與執行、增加設備可靠度、降低製程干擾 4.執行產品建立與狀況分析 5.跨部門協同專案之執行

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1. 半導體光學設備定期維護以及緊急異常支援 2. 具光學設備維修經驗者佳 3.可獨立作業 4.工作環境良善學習機會多 5.須使用英文與美國原廠溝通 6.不定期出差至歐美接受訓練(非長期派遣工作) 7.歡迎工作穩定度高二次就業人才 8.工作地點:南科/高雄 9.薪資面議

國內業務 開發潛在客戶，推廣業務，詳細工作內容面談 熟悉印刷電路板(PCB),電解銅箔,半導體封裝,平面顯示器(FPD),太陽能,軟性電子,觸控面板(Touch Panel),光電,光學塗佈薄膜,IMD產業背景等相關產業經驗尤佳.(以上產業有其中之一的相關經驗即可) 要求條件： 1、注重人格特質。 2、個性主動積極、認真、責任心重。 3、有極佳的工作態度及高度服務熱忱。 4、願追求自我成長、接受工作挑戰。 5、具有日文語言方面技能尤佳。 6、具有印刷電路板(PCB)、光學薄膜、化學工程等相關產業經驗尤佳。 7、有相關經驗者尤佳，無經驗者可培訓

1.視覺和量測系統演算法開發，工具BCB、C# 2.處理客戶軟體與光電測試需求 3.處理機電整合專案，整機規劃和全自動搬運 4.模擬光路，改善光學測量系統

1.光纖傳輸 optical傳輸模組開發 2.光纖光學產品開發 3.光路/光學元件/光機之設計 4.電子產品光學模擬與設計相關工作 5.產品之光電特性量測 6.光電技術教育訓練