轉職熱搜工作

1.設備整體規劃與機構設計： 主導自動化設備（尤以半導體、高精密量測設備、IC傳輸機構為優）的架構規劃、規格制定與細部機構設計。 執行精密機構設計（如：垂直升降/水平縮回機構、浮動結構、真空吸附系統等），並進行嚴謹的公差分析（Tolerance Analysis）。 數位優化與 AI 工具應用： 導入並利用 AI 輔助設計工具（如 Generative Design 創成式設計、AI 腳本編寫、參數化建模優化等），加速產品開發週期。 運用數位化工具進行技術文件管理、設計邏輯推導或跨團隊技術溝通。 工程模擬與分析驗證： 負責結構靜力學/動力學模擬分析（FEA），確保設備結構剛性，並預測/計算設備組件的平均故障間隔時間（MTBF）。 2. 實驗與驗證 (V&V)： 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 研發流程優化： 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1.AOI瑕疵檢測系統機構模組設計與光學校驗治具開發 2.AOI量測系統機構模組設計校驗治具開發 3.量產輔助治具設計開發

• 參與奈光電半導體相關設備之研發、設計與測試 • 負責設備機構設計、光學模組整合、控制系統開發、製程參數調試 • 與跨領域團隊（機構、光學、電控、軟體）協作，完成系統設計模擬與實驗分析驗證，並溝通及與各單位協作。 • 撰寫技術文件與測試報告，支援專案開發與客戶導入。 • 分析並解決研發過程中的技術問題，提出改善方案

1.應用工具軟體開發與維護。 2.光學與檢測設備系統軟體開發與維護。 3.軟體模組開發與測試。 4.技術文件撰寫。 5.配合專案出差且於客戶端進行設備調試與驗證。 6.客戶端應用問題排除

▲主要職務內容： 1.開發應用，提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發