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[主要職責] 1. 規劃生產設備操作流程，提高機台生產率及降低成本/機台保養、維修 2. 值班 3. 專案執行 [需求條件] 1. 理工科系 2. 四三輪休，需日夜輪班 3. 需穿著無塵衣 [薪資福利] 1. 本薪、伙食津貼、輪班津貼，實際薪資會依照出勤班別計算。 2. 激勵獎金或其他福利另計。

✓機車位 ✓周領$3000 ✓供團膳 ✓無經驗可 ✓享勞健保 ✓額外獎金 ⋯♡⋯⋯⋯♡⋯⋯⋯♡⋯⋯⋯♡⋯ ●工作內容:印刷路板製作 檢查版面 ●工作時段:日班8:00~20:10 夜班20:00~8:10 ●薪資:日班$35500~50000(含加班 額外獎金) 夜班$40400~56000 (含加班 額外獎金) ●休假制度:做四休二，月休約9-10天 視訂單狀況，休假日需可配合出勤加班(五休一) ●工作地點:中壢區西園路 聯絡資訊:鄧s’ 電話0933820838 賴ID:0933820838 點我快速加入好友→https://line.me/ti/p/tu_El2mkWq 其他職缺→https://reurl.cc/DZ9yEO

【正職代招-台中后里】無經驗可 知名美商記憶體大廠-設備助理工程師-專科以上畢 ●工作時間:0730-1930(四班二輪或三輪)(三個月輪一次) ●工作地點: 台中后里 ●薪資:面議(底薪+輪班津貼)(依學經歷核薪)、三節、分紅、年薪14個月 ●休假制度:依公司規定 ●工作內容: (硬體)設備維修保養、(軟體)程式撰寫修改 科系:電子、電機、機械、資工、資管、工業工程(會寫程式佳) 注意事項:具英文基本能力佳、維修設備經驗佳

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台南科學園區和台中中部科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. *我們正在尋找一個高度稱職的Process Engineer,未來您所會參與的工作內容如下 : 工作介紹: 1.具備統計分析基礎 (EX: Q7/Six Sigma/ DMAIC方法) 2.主要蒐集實驗數據並做交叉比對及迴歸分析,判斷結論 3.實驗前期需參與實驗設計 ex.設備參數的設定 4.實驗中期需在實驗現場支援 5.參與實踐設計&計畫&執行 6. 執行階段會有offline測試及上線後測試 7. 蒐集測試資料進行圖表分析 (使用Excel & JMP) 8.新鮮人公司提供完整培訓 人選條件： 1. 碩士以上，電機電子/化學/光電科技 等相關科系畢業(可接受社會新鮮人) 2. 英文能力：TOEIC 700或是同等之能力 面試流程：一次面試，以視訊方式進行，一周內會得知結果

*公司介紹: 外商公司已有165年歷史 於1971年進入台灣,為第一家在台灣設立LCD玻璃基板工廠並製造的供應商，在台南科學園區和台中中部科學園區建立了最現代、最高效率的生產工廠,提供市場領先技術製造高品質LCD玻璃基板. *我們正在尋找一個高度稱職的Process Engineer,未來您所會參與的工作內容如下 : 工作介紹: 1.具備統計分析基礎 (EX: Q7/Six Sigma/ DMAIC方法) 2.主要蒐集實驗數據並做交叉比對及迴歸分析,判斷結論 3.實驗前期需參與實驗設計 ex.設備參數的設定 4.實驗中期需在實驗現場支援 5.參與實踐設計&計畫&執行 6. 執行階段會有offline測試及上線後測試 7. 蒐集測試資料進行圖表分析 (使用Excel & JMP) 8.新鮮人公司提供完整培訓 人選條件： 1. 碩士以上，電機電子/化學/光電科技 等相關科系畢業(可接受社會新鮮人) 2. 英文能力：TOEIC 700或是同等之能力 面試流程：一次面試，以視訊方式進行，一周內會得知結果

▬ ▬ ▬24H接收訊息▬ ▬ ▬ ✿〔立即預約〕0933-209-869 蔡小姐 ✿〔LINE好友✚〕➜~@308tlgzz☺✅ 截圖職缺_姓名_電話 ▬▬▬▬工作地點▬▬▬▬▬▬ 【工作地點】：台中市后里區后科南路 ▬ ▬ ▬【 重點介紹】 ▬ ▬ ▬ 【用餐制度】：各班別間休60分-2次(用餐自理) 廠內有美食街/便利商店/知名咖啡廳 【休假制度】：做四休三/做三休四 (月休15天) 【配合項目】：依單位需求配合(半套、全套無塵衣) ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ ➭「免費交通車」，苗栗到彰化站皆停 1. 頭屋→ 苗栗→三義 2. 北屯→朝馬 3. 北屯→ 潭子→豐原 4. 沙鹿→ 大甲→外埔 5. 大里→ 太平 6. 彰化→ 員林 ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ ☺設備助理工程師☺ 【工作內容】：設備裝機；組裝、保養 【薪資待遇】 ☀日班7:30-19:30 ◈底薪31,760 ►高額年度獎金$20,000⭐獎金滿一年實領$83,520 ☁夜班19:30-7:30 ◈底薪38,160 ►高額年度獎金$58,000⭐獎金滿一年實領$134,320 ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ ☺產品技術員☺ 【工作內容】：半導體設備封測、製程、測試(須搬重物5-10公斤)、品檢、包裝 【薪資說明】： ▶【日班】07:30-19:30 ◈$30,500~$31,760 ▶高額年度獎金$20,000 ▶留任獎金「兩個月全薪」 ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ ▶【夜班】19:30-07:30◈$37,000~$38,160 ▶高額年度獎金$58,000 ▶留任獎金「兩個月全薪」 ▬▬▬▬▬▬▬▬▬▬ ✦福利多多✦ 依照勞基法相關福利 享勞保、健保、勞退6％、團保 到職滿3個月享三節禮金或禮品 ▬▬▬▬【✦拍照截圖，詢問職缺 ✦】▬▬▬▬ ◣◣◣找工作 找艾肯-蔡小姐◥◥◥ ☝直接加入好友 截圖詢問ID:@308tlgzz☝ ☎0933-209869☎03-5347171#19 ✿安心找工作，免收服務費，找工作最快速

1.維持IATF16949 / ISO9001 認證及管理 2.協助客戶稽核事前準備與稽核後各部門改善措施稽催 3.內部稽核執行(含6S,系統/製程稽核) 4.供應商稽核 5.ESD 6.文件與記錄管理

職責要求 職缺1:工程師-需具備理工背景者 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 職缺2:資深工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 潛在商機(客戶/產品/區域市場)評估及開發 3. 先進載板技術行銷 職缺3:工程師 1. 半導體產業之先進製程、先進封裝技術等情報蒐集與分析 2. 客戶產品追蹤以及與載板連結分析 任職資格 職缺1:工程師-需具備理工背景者 • 理工相關科系 • 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 職缺2:資深工程師 • 具晶片設計相關工作經驗至少五年 • 熟悉半導體產業鏈與電子構裝技術 • 熟悉半導體供應鏈運作 • 具備策略分析及獨立撰寫報告能力 • 對新趨勢或議題具探索興趣，可提出策略/規劃建議 • 熟悉專案管理，可主導跨部門合作專案 • 具客戶合作專案開發經驗尤佳 • 英文能力 Toeic＞700 職缺3:工程師 • 熟悉電子產業鏈與電子構裝技術 • 具晶片設計、封裝相關工作經驗尤佳 • 具備清楚口語表達能力、獨立研究能力、團隊合作能力 • 邏輯分析清晰, 細心 • 擅長資料搜尋與彙整 • 英文能力 Toeic＞700

職責要求 1. 客戶維護與開發 2. 掌握產品設計時程及產量狀況。 3. 為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進，良率改善等工程事宜 4. 蒐集市場與技術訊息 任職資格 1. 理工相關科系 2. 製程(半導體 : 晶圓 / 封裝 / 載板 ) 3 年以上經驗 3. 英文能力 Toeic ＞600

職責要求 1. 系統之概念及細節設計 2. 晶圓傳送系統設計 3. 微粒控制方法設計 4. 真空腔體設計 5. 用於在真空室中運行的組件設計及子組件接口設計，包括用於真空系統中的材料的選擇和製造方法 6. 震動控制與隔離 方法設計 7. 模組大小控制及佈局 8. 為精確定位系統所需的結構及動態特性 需求提供解決方案 9. 進行概念驗證及可行性研究 10. 打樣件採購 11. 原型機組裝及測試 12. 系統整合與測試 13. 定義組裝及測試流程 14. 文件發佈及導入製造 任職資格 1. 紮實的機械工程基礎，包含設計原理、機械元件、材料及製程 2. 精通機械 CAD 設計軟體 3. 具光學機構、高真空系統、半導體或類似設備設計經驗者尤佳 4. 具熱力、結構分析經驗 5. 具良好口語及書面溝通能力