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您正在找半導體製程工程師的工作,共計574筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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DFT/MBIST engineer for advanced process node & package technology
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4~5年工作經驗1. DFT architecture exploration & evaluation for next-gen process node & package technology of MediaTek: * Scan chain insertion & ATPG pattern generation * Pattern validation through simulation & silicon analysis(pass/fail, shmoo, fail log, etc.) * Diagnosis to help manufacture process improvement 2. Co-work with SoC architect, RTL designer, physical design engineer, and package engineer to define best architecture for 3D-IC: * PPA(Performance/Power/Area) impact analysis & mitigation via DFT innovation * Develop & integrate DFT-related RTL design modules to test chip展開 -
113年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2024校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2024年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
台灣半導體研究中心-半導體微影製程工程師_微影光罩組(113-035)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.半導體微影設備的建置及維護。 2.微影製程模組的開發及標準流程的建立。 3.產學界微影製程合作計畫之執行。 4.中心專案計畫之微影製程技術開發。 5.其他主管交辦事項。展開 -
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CMP製程工程師-1
月薪 41000~57000元 新北市泰山區 工作經歷不拘1. CMP量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10.Cost reduction專案改善。 11.需要輪替值班,協助線上處理異常。展開 -
先進製程工程師
月薪 35000元 台中市潭子區 工作經歷不拘1. 新製程開發/新設備/新材料評估導入 2. 製程良率改善/Cost Down專案/品質問題處理等 3. 新產品失效分析流程建立 4.遠到者供宿展開 -
台灣半導體研究中心-半導體製程技術開發工程師_製程整合組(113-032)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 支援學術服務與業界計畫代工製程。 2. 大型新增機台製程技術開發與代工。 3. 協助客戶(學生或業界)在製程上的問題處理。 4. 其他主管交辦事項。展開 -
台灣半導體研究中心-半導體薄膜工程師_蝕刻薄膜組(113-034)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 先進半導體薄膜製程設備規畫建置。 2. 下世代半導體薄膜製程技術開發。 3. 中心專案計畫所需的各類薄膜材料製程(原子層沉積/物理氣相沉積及化學氣相沉積等薄膜)規劃與執行。 4. 半導體元件整合與驗證。 5. 主管交辦事項。展開 -
台灣半導體研究中心-半導體蝕刻工程師_蝕刻薄膜組(113-033)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.先進半導體蝕刻製程設備規畫建置。 2.下世代半導體蝕刻製程技術開發。 3.中心專案計畫所需之各類蝕刻材料製程(IBE/ALE/ICP etching)規劃與執行。 4.半導體元件整合與驗證。 5.主管交辦事項。展開