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1.IC測試生產流程改善與生產效率提升(CP/FT) 2.新產品導入量產 3.客戶產品量產異常處置及溝通量產工程問題 4.異常分析與改善

• 將AOT各系統間的資料進行串接 • 定義各系統使用的「規格」及「通訊方法」，如下： 共用規格Common spec.: 具普遍、共用的規格，具有其他系統/開發工作的再利用性 特定規格Unique spec. : 具獨特、獨有的規格，不具其他系統/開發工作的再利用性 通訊方法: SECS/CFX/ModBus/JSON/RESTful等主流通訊協議 • 提供AOT各task team需要的模擬器 • 使用下列工具，將接收到的資料整理、儲存及再利用： Oracle/SQL/…等資料庫系統 tableau/miniTab/….等圖表及分析工具 • 製作報表/圖表，如SPC/OEE/AT/UT…等

按讚並追蹤〝台達Delta Career〝FB粉絲專頁，讓您更快掌握台達職缺脈動！ https://www.facebook.com/deltacareer *限半導體封測或品質相關經驗者投遞 *工作技能 : 1) 熟品質資料統計分析 2) 善於溝通協調、具備統合問題能力 3) 具獨立管理專案能力 4) 能配合海外短期出差 5) 熟電子或機構零件製程及特性者佳 6) 具FA失效分析能力為佳(會使用FA工具SEM/EDS、SAM、X-ray、....等相關設備) 7) 有信賴性設備使用經驗為佳(shock、Vibration、HTRB...等相關設備) 8) 有車用封裝製程管制或是半導體後段製程經驗為佳 *主要職責 : 1) 協助產品DFM與製程設計評估Checklist執行。 2) 製程品質控管。 2) 協助試作改善目標的執行。 3) 協助持續改善現有試作製程。

1. 利用熱流模擬優化功率模組熱特性 2. 繪製功率模組2D/3D圖面 3. 功率模組熱阻量測分析 4. 功率模組應用之系統散熱方案研究 5. 執行功率迴圈測試(PCT)及結果分析(結構函數解析) 需熟練2D工程製圖軟體(AutoCAD)、3D工程繪圖軟體(Creo or Solidworks)、熱流模擬軟體(Flotherm and Flotherm XT)、而具備COMSOL使用經驗尤佳

=============================================== 部門擴編，招募韌體工程師，協助開發應用於半導體製程設計的電源模組，挑戰非穩定輸出負載的控制領域 為克服半導體製程產生的的物理變化，需要設計響應極快且穩定的控制器，以及各種周邊通訊的編程 並與客戶端面對面討論，共同制定出適合半導體製程的產品 –– 工作內容 –– (非單一職缺內容) 1. 開發MCU或FPGA的韌體全新專案 2. 數位控制器設計 3. 周邊通訊架構規劃、系統評估與設計 4. 協助工程樣品開發，分析與追蹤問題 –– 專業技能 –– 1. C or FPGA程式語言編譯 (must.) 2. ST/TI/Xlinx 程式開發(must.) 3. 了解電力電子架構及控制 4. 通訊功能編譯CAN, UART, I2C, SPI, DNET, ECAT等 5. 有 GUI 編譯經驗者 適合想挑戰專業技術領域，或有能力搭建系統平台，或想出國歷練的夥伴加入 不限資歷，歡迎主動投遞履歷

=============================================== 半導體製程的電源設計部門擴編，歡迎相關人才加入 ––工作內容–– *執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review.

工作說明： 1. 負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善 2. 負責功率模組陶瓷基板及金屬導線架設計開發 3. 負責功率模組封裝設計,及新製程導入 4. 負責功率模組封裝結構及應力模擬分析 5. 功率模組封裝設計開發 6. 開發文件及BOM表建立與管理維護 7. 制定產品標準及程序並推動新產品APQP、PPAP 工作技能： 1. 熟悉封裝製程陶瓷基板/金屬導線架設計及製程 2. 熟悉半導體封裝流程及其設計 3. 具備功率模組(或半導體封裝)結構及應力分析能力尤佳 4. 具新產品/新材料導入經驗 5. 熟悉APQP及PPAP流程 6. 具DFMEA撰寫經驗尤佳

台達於近年開始導入碳化矽SiC相關技術，運用在電動車電源與充電技術方案上，打造最佳電源解方，我們積極招募相關領域專業人才加入台達! 1. 第三代功率半導體模組產品封裝工程製程改善 2. 第三代功率半導體模組材料評估及失效分析及流程建立 3. 第三代功率半導體模組產品封裝工程製程最佳化參數評估及最佳化製程流程建立 4. 第三代功率半導體模組產品封裝製程異常處理分析改善及流程建立 5. 第三代功率半導體模組良率持續改善計劃推展 6. 第三代功率半導體模組成本持續改善計劃推展 7. 第三代功率半導體模組規範之相關技術文件編寫

台灣大學光電所林清富教授實驗室徵1位博士後研究人員 工作地點：台大校本部電機二館405室 [地址:臺北市羅斯福路四段一號] 【工作內容】光偵測、奈米半導體、矽光子等相關研究 【徵求條件】 1. 理工相關系所畢業[博士畢業](對於光偵測器、熱載子、電漿效應的基本物理原理、前瞻製程技術、奈微米級製程儀器之相關操作、元件特性、薄膜界面特性之量測分析，有一定的研究經驗為優先考慮。) 2. 良好的人際協調溝通能力，有耐心，認真負責。 3. 需現未在職或未在學。 4. 必須具有光電背景及有半導體製程經驗。 【薪資範圍】 工作薪資: 依「國立臺灣大學建教合作計畫處理要點」規定。 意者請將個人資料以電子檔案方式e-mail至：wuyiyi@ntu.edu.tw，聯絡人吳小姐，電話:02-3366-3567 履歷資料請包括個人基本資料(包含學經歷、手機及e-mail)、自傳、研究領域、publication list、最高學歷畢業證書、最高學歷成績單相關資料，並請依照上方順序將履歷資料放入同一個Word檔案， Word檔案名稱和E-MAIL主旨請註明: XXX-應徵【台大光電所林清富教授實驗室】博士後研究人員，謝謝! E-MAIL主旨請註明: XXX-應徵【台大光電所林清富教授實驗室】博士後研究人員 附 註： 1. 履歷表隨到隨審，額滿為止，資格符合者電話通知面談，不合者恕不另行通知、不退件、不函覆。 備註： 申請者須於面試合格後，備齊國科會所需申請文件辦理聘僱事宜，聘僱時間: 國科會核定時間起至2024年7月31日止。 附註:助理會主動通知面試合格者，並告知面試合格者需準備國科會所需申請文件。

1.客戶維護與開發。 2.掌握產品設計時程及產量狀況。 3.為客戶與各工程部門間的橋樑，協調技術開發、產品引進、良率改善等工程事宜。 4.蒐集市場與技術訊息。