轉職熱搜工作

1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善

1. WiFi 無線通訊系統架構 2. WiFi IP數位設計 3. 計算機系統與周邊架構與數位設計 4. 系統晶片整合

1) 開發針對本公司晶片設計所使用的EDA工具,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難...

1.發展多模NR/LTE L1/DSP軟體, 包含:狀態機/通道排程/數據機及RF控制 2.在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 3.熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

開發5G專案所需的軟軔體, 提供IC開發所需要的軟韌體支援, 提供底層驅動程式, 作業系統維護, 通訊軟體, 應用程式, 進行軟體整合驗証與正式發行

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics i...

1. 5G NR/Pre6G 通訊平台開發 (a) 5G gNodeB/UE 測試系統 開發 (b) L1 test mode演算法通訊平台開發 2. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分...

1. 5G 物理層/實體層規格及流程驗證 2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能 3. 5G R16 and later features and...

招募對象：具備4G LTE/ 5G NR 軟韌體開發經驗、或碩士/博士畢業生 • 開發 4G/5G Simulation 平台, RTOS, device driver, 以及進行系統驗證 • IC driver and software開發 ...