轉職熱搜工作
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4/5G 軟韌體開發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘4G/5G Modem IMS and non-3GPP access network 相關解決方案與協定軟軔體開發. 需研讀規範, 制定與設計實作功能模塊許系統整合, 並完成 FT/IOT/LE/Certification 使之達量產品質並協助客戶...展開 -
AI Developer & Researcher
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘We are looking for Machine Learning/Deep Learning engineers. This is a technical role, and it requires a high willingness to ...展開 -
5G智慧型手機SoC DFT IC設計工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2~3年工作經驗*負責執行智慧型手機DFT流程，並改善效率與提高測試度。 * DFT 測試架構規劃與實現 * DFT設計整合 * DFT 設計品質確保 * IC量產測試與品質, DPPM改善 * CP/FT/SLT 流程發展展開 -
5G Modem AI 軟體工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8~9年工作經驗1. 考量modem 上 AI應用的需求, 定義維護 modem 軟體架構 2. 與領域專家共同評估modem AI需求 3. 提供演算法與類神經網路建議給不同 Modem AI 應用 4. 廣泛地持續追蹤 AI 相關領域的技術發展 5. 利用AI開...展開 -
Business Marketing Manager (Supply Chain)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 6~7年工作經驗1) Analyze market demand, supply capacity and work with cross-function teams to do supply and production plan to ensure BU ha...展開 -
運算分析架構工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4~5年工作經驗1. CPU Architecture Exploration 2. MCU System Level PPA Modeling展開 -
驗證工程師_台北
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 . CDG DV部門負責 開發與執行 最高整合度 Smartphone, ...展開 -
資深無線產品專案規劃經理
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 6~7年工作經驗1. 跨產品專案管理，統合。 2. 關鍵產品專案之合作架構規劃、管理及客戶協調。 3. 持續優化無線產品的專案管理架構，主導專案管理流程、對應系統規劃及制定。 1. Cross-wireless product program collaborat...展開 -
無線通訊系統安全軟體工程師(台北/竹北)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2~3年工作經驗1. 無線通訊系統安全開發 2. 無線通訊系統驅動程式開發 3. 無線通訊系統軟體穩定性 4. 無線通訊晶片驗證 5. 熟悉Linux/RTOS 核心展開 -
無線通訊數位設計工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗1. WiFi 無線通訊系統架構 2. WiFi IP數位設計 3. 計算機系統與周邊架構與數位設計 4. 系統晶片整合展開
