轉職熱搜工作

因應旗艦手機的競爭，改善硬體到軟體的系統性架構評估方法，提升 SoC 方案在全面向 (DoU, gaming, multimedia, benchmark, security) 的競爭力 1. 分析系統性的問題, 定義出系統性的關鍵指標, 引領硬體...

1. 新封裝供應商稽核及認證 2. 封裝供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等) 3. 新產品及技術導入品質及可靠度管理 4. 封裝供應商品質改善專案

• You will work as part of analog project management team and work closely with SoC Integration teams responsible for enablin...

1. 數位電路開發設計與整合 2. IP與系統層級驗證，包含FPGA和實際晶片 3. 數位流程執行與優化 4. IP文件與功能維護

擔任 數位IC設計團隊內的 計劃開發與控管工作 (Modem IP project lead) 1.規劃計劃開發的時程 與 檢視人力需求 2.追蹤RTL開發/驗證進度, 前/後段整合開發進度, 與APR狀況, 並控制品質 3.定期公告 各計畫狀態 4...

1. DSP處理器和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module, IP 到system的功能驗證及自動化環境 3. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 4. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation

由於 先進製程 與 高整合度晶片 需要 較長的研發時間 及 高製造成本, DV (Design Verification) 已成為 聯發科技 晶片開發流程中 不可或缺的一環 . CDG DV部門負責 開發與執行 最高整合度 Smartphone, ...

1. 建立 in-house CPU / DSP 的開發用軟體, 含 toolchain, RTOS 及 system libraries. 2. 能對 source code / binary 分析並給出 tuning 建議 3. 與晶片硬體部...

1. 系統分析: 評估及分析系統效能/功耗及應用程式行為分析拆解 2. 工具開發: 開發特有的工具加速系統分析及性能決策(自動化/抽取性能指標) 3. 效能優化: 跨團隊合作優化系統效能/功耗或改善應用行為