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115年度【研發替代役】工研院資通所_AI演算法 研發工程師(W3)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.將機器學習與深度學習技術(如時序預測、分類預測、強化學習)應用於實際場域,實現AI模型於真實情境中的落地應用。 2.負責完整模型開發流程,涵蓋方法設計、資料蒐集與清理、特徵工程建構、模型建置與效能調校。展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_生成式AI工程師(T401)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘協助開發與應用生成式AI模型(如對話生成、智慧客服等),學習提示工程(Prompt Engineering)、模型微調等技術,並參與跨部門專案實作。歡迎對AI有熱情、具程式能力(如Python)者加入!展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_多媒體IC設計工程師(V202)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘視訊多媒體Silicon IP模組開發,FPGA整合與測試。 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_多媒體應用軟體工程師(V302)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘多媒體服務應用系統平台設計開發、運算資源平台架構設計與開發。 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_智慧機器人影像AI工程師(U1)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘開發智慧機器人、機器狗影像AI技術,參與下列一至多項技術研發: 1. VLM/VLA視覺語言模型、LBM大型行為模型導入。 2. End-to-end 純視覺3D環境感知技術。 3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 3. 多機協作編隊與群控技術。 4. 數位孿生Omniverse仿真模擬平台驗證。 5. 機器人、機器狗實機整合開發。展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_視訊壓縮軟體工程師(V201)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘AI視訊處理/視訊壓縮演算法設計開發、參與MPEG國際標準會議。 -
工研院產科國際所_營運企劃部營運管理師(0B100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【以策略視野,驅動台灣產業新未來 】 工業技術研究院(ITRI)成立於 1973 年,是推動台灣科技創新與產業升級的關鍵推手,擁有超過 6,000 位研發及各類專業人才。旗下的 產業科技國際策略發展所(ISTI),是政府的產業政策智庫、企業的策略顧問,結合產業研究與國際佈局能量,持續協助台灣產業在全球市場找到新藍海,並引領國家產業開創新局。 您將肩負ISTI各項管理機制與企畫規畫的關鍵任務,歡迎對組織發展充滿熱情、具備優異邏輯思維與管理能力的專業人士加入我們,與我們一起 以ISTI為支點,助推台灣產業改變世界。 【工作內容 】 1.組織發展與機制建構:制定、執行並管控組織運作所需機制或規章辦法,推動組織朝願景前進。 2.策略成果分析與呈現:整合組織經營成果,透過簡報、數據視覺化、infographic 讓績效更具影響力。 3.高階與跨部門任務支援:協助主管推動單位共通性企劃與推動工作,參與重要會議規劃與執行。 #關於我們 工研院產業科技國際策略發展所(簡稱:產科國際所),是政府與產業均仰賴的智庫,結合產業研究與國際業務推動能量,以協助台灣產業布局全球市場為己任,以『促進台灣產業科技創新與價值提升』為願景。 旗下經營的IEK產業情報網已超過15年歷史,是國內產業情報資料庫的領導品牌。展開 -
工研院機械所-機械工程師(E100)
月薪 37000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.多軸運動控制模組維修、測試及出貨。 2.協助偵蒐出、戰車電力電控設計及配裝。 3.電力電控系統圖與組件圖繪製。 -
工研院材化所_化學材料工程師(S100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘【工作內容】 1.多孔陶瓷材料開發 2.低碳材料、電子構裝材料開發 【研究室簡介】 本研究室獲得經濟部產發署創新平台及CITD中小企業之多項補助,致力於化學材料及AI智能自動化各項系統開發,其中AI智能設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展,於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
工研院電光系統所_AI異質整合SiP模組設計工程師(R100)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術,研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題,開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者,學習快速的穩健成長型人才,更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族,加入我們的行列展開
