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Responsibilities: - Assembling and wiring laser measurement systems for steel mills according to CAD drawings and EE schematics - Carry out and document functional and thermal tests - Procure electric and electronic components from suitable vendors - Create and Maintain production documentatio 1. 執行電機系統與設備的設計與技術分析，包括制定技術規格書，確保符合精密儀器製造需求。 2. 負責PLC程式設計與調試，針對自動控制系統進行設計與實作以優化設備性能。 3. 進行精密儀器的安裝、性能測試與穩定性控制，確保系統高效運作。 4. 負責設備的維護、故障診斷及排除，提供系統改善的技術支援與解決方案。 5. 熟悉精密儀器校準與量測技術，並參與新產品研發與實驗測試。

歡迎有冷凍空調學歷背景且熱衷冷凍系統者加入，需 具電腦繪圖、控制電路、冷凍系統設計能力者。 1.冷凍系統流程圖繪製 2.壓焓圖繪製、分析 3.CAD繪製、修改組裝結構 3.控制線路設計繪製 4.PLC及人機程式撰寫 5.新產品試製作及測試

1. 高科技廠房監視控制自動化系統設計整合 2. 特殊氣體監控系統工程專案執行(GMS、GDS、FMCS) 3. 氣體化學設備電控設計整合 4. 工程專案執行、監工及管理

工作項目： 1. Finding solutions for creative applications. 2. RTL coding for function implementation, including simulation. 3. Discuss function spec with system designer 4. Architecture planning for circuit design. 5. Completing front-end design flows, such as synthesis, linting, asynchronous checking, STA and so on. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 經驗不拘，具二年以上相關工作經驗者尤佳。 3. 對所有視覺相關產品有熱情、有想法。 4. 熟悉以下 HDL/Tool(愈多項或單項愈熟尤佳)： verilog, verdi, LEC, linting, perl, synthesis, static timing analysis, Clock tree architecture. 5. 對以下領域有了解更佳(不必全部)： 5.1 Video codec(AVS3, AV2, VP9, HEVC, H.264, and etc.) 5.2 High speed interface, such as HDMI, DDR, USB, and so on. 5.3 Image/Video processing. 5.4 CPU, GPU, and NPU.

1.核心系統維運與開發： 包括 RMS、EAP、SCADA、MAP 等等系統之規劃與開發，執行嚴謹的單元與整合測試，確保產線 24/7 穩定運作 2.異質系統整合： 透過分析業務需求，制定標準化介面（Web API），實現生產資訊的高效串接 3.資料中樞建立： 運用 ETL 工具進行大數據蒐集與整合，支撐工廠數據分析與決策 4.軟體工程規範： 遵循公司開發框架，撰寫高品質規格文件與使用手冊，維持程式碼的可維護性 5.全球化協作： 與跨廠區、跨部門團隊交流，並能接受因專案需求的短期國內外差旅 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1.Responsible for physical design, including fully custom layout and Auto Placement and Routing. 2.Verification and specification achieved. 應徵條件： 1.大學以上；電機, 電機與控制, 資訊科學, 自動控制, 通訊工程, 電信, 資訊工程, 電子相關科系畢業為主。 2.具相關工作經驗者為佳。 (MD1710005、MD1810021)

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

1.設計電控迴路與系統架構 2.開發機械手臂、PLC 與 C# 控制程式 3.規劃與編輯人機介面（HMI） 4.配合現場試車與系統調整