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★面試時間： 08/27(四)17:45 ★面試地點:臻鼎科技高雄AI園區 ( 地址 : 高雄市路竹區路科九路23號) ★職缺:製造技術員 ★工作時間: 輪班:07:00-19:00/19:00-07:00 08:00-20:00/20:00-08:00 固定日班:07:00-19:00 固定晚班:19:00-07:00 (中間安排兩次休息時間) ★【年薪保障14個月!!!!】 ★【優渥獎金】：留任獎金最高可享36,000元，推薦獎金最高可享36,000元！! ★【提供交通車】、【租補津貼】、【宿舍】 ★【高雄路科新廠擴編徵才，選擇臻鼎，前景光明!!】

【載板事業群】 1. 規劃執行先期產品研發 2. 新技術，新設備，新製程，新材料開發 3. 參與客戶新產品開發 4. 業界技術趨勢分析及報告 【硬板事業群-研發工程師】 1. 新產品製程與技術開發 2. 客戶合作開發下世代產品技術 3.有pcb研發經驗佳 4.材料或電機光電相關科系佳

工作內容: 1.負責部門人員安全、設備安全生產，零工安異常 2.品質異常處理、良率提出 3.建組織、布人力，對人員的選育用進行把關，提升員工/幹部士氣，提升幹部凝聚力，降低離職率 4. 需熟悉PCB製造流程-成型或表面處理技術-鎳鈀金

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1.新產品製程設計導入量產 2.新產品製程相關文件製作 3.新製程技術導入 4.須具備英文能力400分以上佳 歡迎有PCB /FPC/ HLC /SERVER/ HDI 相關經驗者(製程不限) 可配合短期出差佳 ◆歡迎理工科系投遞履歷(無經驗可)機械/電機電子/物理/化工/化學/材料等

1. 生產產出目標管理達成。 2. 品質目標管理達成。 3. 藥水耗量成本目標管理達成。 4. 貴金屬耗量目標管理達成。 補充職責內容 1.【製造職能｜量產管理（需帶人）】 - 負責鍍銅製程量產管理（含水平線/垂直線） - 規劃與控管產能、交期及生產效率 - 推動現場改善（Lean / Six Sigma / 持續改善） - 管控品質與良率，降低異常及報廢率 - 人員管理（招募、培訓、績效管理與團隊發展） - 與工程、設備及品保部門協同解決製程與品質問題 2.【工程｜製程改善 】 - 負責鍍銅製程優化與技術改善 - 分析製程異常（如厚度不均、孔內填充、可靠度問題）並提出解決方案 - 推動良率提升、成本降低及製程穩定性改善 - 導入新製程、新材料或新設備評估與驗證 - 與製造、品保及設備單位跨部門合作，解決量產問題 - 建立與優化SOP、製程參數及控制機制 任職條件 - 大學以上學歷，理工相關科系（材料、化工、機械、電機等） - 5-8年以上鍍銅相關經驗（IC載板 / PCB） - 熟悉電鍍銅製程原理與參數控制（如電流密度、藥水管理、添加劑等）

1.設備操作 2.維持機台正常運作 3.主管交辦事項 《註》各工作站別均有職缺，如有指定站別，請於應徵資料中註明，歡迎投遞!