轉職熱搜工作

1.提供客戶PCB技術服務，解決材料使用問題 2.追蹤客戶NPI進度及NPI於客戶端製作問題 3.客戶端製程異常分析及委託測試需求 4.材料推廣，提供客戶選材及認證服務

1.KYC(Know Your Customer)的資料收集，以及目標占比設定 2.規劃並執行負責客戶之銷售策略，致力達成KYC目標占比及個人KPI目標。 3.銷售產品成本以及價格管理，努力達成公司營收及獲利最大化。 4.新客戶開發及新產品推廣，協調內部排產及滿足客戶OTD。 5.定期拜訪客戶及訪談，掌握客戶動態，內部協調及跨廠區溝通，解決問題。

1.新產品評估、設計。 2.EVT、DVT測試規劃設計。 3.功能測試規劃設計。 4.PCB Layout。 5.樣品製作/測試/EMC/EMI Debug。 6.安規認證。 7.試產文件、ISO文件撰寫。 💻【研發部-硬體工程師】誠摯邀約你加入！ 對於硬體開發充滿興趣嗎？想要挑戰電子零組件的創新領域？我們等的就是這樣的你，讓我們一起挑戰可能，創造非凡！ 🔍 你的工作任務 1. 驚喜地進行新產品的全面評估與創新設計 2. 規劃並設計產品的EVT與DVT測試流程 3. 將功能測試規劃做到無懈可擊 4. 精益求精的參與PCB Layout設計 5. 負責樣品製作、測試並進行EMC與EMI問題的Debug 6. 協助完成產品的安規認證流程 7. 撰寫試產相關文件和ISO規範文件 ✨ 在這裡，你會發現自己掌握技術的每一步都在為未來鋪路！讓解難與創造力成為你日常的一部分！ 我們迫不及待想見到你的熱情和專業，現在就加入我們吧！

1. PCB 設備相關(機械鑽孔/成型機／雷射鑽孔/成型機,MDI等)的保養、安裝、調校及問題排除。 2. 設備專案主導或協助。 3. 機台專用軟體安裝設定及升級維護 4. 相關標準文件的製作及更新。 5. 配合原廠進行設備升級或改善。 6. 客戶教育訓練。 7. 客戶關係的維持。

1.負責電子、PCB或機構料件之供應商品質檢驗、管理、輔導、稽核與評鑑 2.制定和維護 IQC (來料檢驗) 規格、抽樣計畫 3.處理材料品質異常與異常改善 4.召開供應商品質會議，推動品質持續改善活動 5.執行零部件供應商定期稽核活動 6.確認供應商零部件APQP/PPAP規劃/執行與審核 7.偕同RD及採購部門執行新供應商遴選/評鑑

1. x86 AI Rack PC(2U)相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計。(需有Server設計經驗) 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

隨著AI、雲端運算與高速網通的快速發展，台光電子持續在全球供應鏈中扮演關鍵角色，我們正在尋找一位具備國際事業與策略思維的業務人才，加入我們的團隊一起推動全球佈局。 【公司簡介】 台光電子材料為全球知名電子材料領導廠商，產品廣泛應用於5G、AI、車用電子、行動裝置、伺服器等，2024年全年合併營收達643.77億元，年增55.9％，稅後盈餘95.78億元，年增74.5％ (EPS 27.81元)，公司並持續於全球擴廠積極發展，加入台光您將成為全球科技發展重要一員，挑戰自我、拓展國際視野。 【工作內容】 1. 資料收集：蒐集並管理 KYC(Know Your Customer)資料，及目標佔比設定。 2. 銷售策略執行：規劃並執行負責客戶之銷售策略，設定及追蹤目標佔比，達成KYC目標佔比及個人KPI目標。 3. 成本與定價管理：進行產品成本與價格控管，達成公司營收及獲利最大化。 4. 新客戶開發：開發新客戶、推廣新產品，並協調內部生產以達成客戶交期（OTD）。 5. 客戶關係維護：定期拜訪客戶，掌握客戶動態及需求，透過內部協調及跨廠區溝通以解決問題。 【工作要求】 1. 3年以上電子製造業行銷/業務/PM/客服相關經驗； 2. 具備海外PCB或OEM市場業務開發經驗，有海外工作及派駐經驗者佳； 3. 語文條件：英文多益750分以上； 4. 可配合獨立出差。 【我們提供】 1. 國際舞台：與頂尖客戶合作，接觸最新科技應用； 2. 成長環境：完整的教育訓練與國際交流機會； 3. 競爭力的薪酬與福利讓您工作與生活更能取得平衡。

1.電子電路板及電路圖研發.分析設計，可layout者 2.與軟韌體工程師搭配合作，提供電子方面技術和解決方法 3.有音源及部分電源相關實務經驗佳 4.需debug自行研發之工程樣機 5. 在產品開發時、生產、過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 6. 建立、測試及修改產品原型。 7.可教導助理人員建立bom表 8.須對音訊產品有興趣且自主學習相關知識 9.撰寫相關生產製造測試流程給工廠與解決生產問題 10.上述有不足能力者，可努力學習，遵從主管指示

1.衛星通訊系統發展。 2.微波通訊發射機/接收機研發(設計、分析與驗證)。 3.實驗室測試設備維護。 4.零件備料及控管，研發案及工程採購。

1. 電路板零件組裝。 2. 控制器裝配。 3. 試用期2個月，期滿依能力調薪。 4. 待遇外加伙食津貼(固定3000元)，會代扣個人勞健保費。 5. 年終2個月以上，特休依照勞基法，未休完折補薪資。 6. 正式員工另有績效獎金，以該月產量超額部分補貼。