轉職熱搜工作

技術支援與諮詢: 回應客戶技術問題，提供解決方案和應用建議。 問題分析與反饋: 釐清客戶問題並回饋給內部研發團隊，推動產品開發/優化。 業務協作: 與業務團隊合作，提供技術解說，參與技術展示。 故障排除 (Debugging): 解決試產及量產過程中的技術問題。 售前/後產品服務, 建立BOM表, 產品規格分析, 產品規格設計, 產品規格文件開立, 原物料開發及其他主管交辦事項

1.AI相關產品測試 2.網通產品測試 (GPON) 3.產品文件撰寫 4.產品FAE (協助安裝產品/分析客户問題/產品窗口) 5.協助處理部門其它事項 6.協助APP上架發佈

1. 產品售前、售後技術諮詢。 2. 為客戶提供產品教育訓練、撰寫技術文件。 3. 協助系統整合與專案開發。 4. 支援產品應用展示，Demo Kit製作。 5. 協助客戶、公司內業務以及RD進行溝通。

1.新產品開發、測試。 2.熟悉產品功能，協助客戶測試及建置部署。 3.協助客戶排除產品使用時的異常，了解現況並提出相對應的解決方案。 4.與研發單位合作，排除技術難題，並建立新解決方案。 5.良好的溝通與協作能力，協助內外部團隊合作。 【具備模具、射出成型或高分子相關經驗者佳】

【產品】放電加工機（EDM）、細孔放電加工機之新機種開發與既有機種改良 【日常工作】 1. 機台結構、機構與周邊系統設計（床身、立柱、主軸、工作槽、過濾系統、電極導引機構等） 2. 使用 SolidWorks 建立 3D 模型，輸出 2D 零件圖、組立圖及 BOM 3. 設計計算與評估：結構剛性、行程、公差配合、標準件與傳動元件選用 4. 試機驗證，對組件及系統的可行性、操作性與性能提出分析與改善 5. 與電控、軟體、組裝、品保及外包加工廠協調，處理設計變更與現場技術問題 6. 建立並維護設計文件、圖面版本及 PLM/ERP 料號資料 【職務定位】 可獨立負責單一機種或主要模組，從需求規劃、設計、出圖、試機到量產移轉全程執行。

1.將外購、自製的自動化設備，依NPI需求導入工廠應用 2.制定自動化設備之操作標準、SOP，使設備可正常運作並符合相關效率標準。 3.評估並選擇自動化設備，與設備商合作以確保設備的技術規格、效益符合要求標準 4.了解並分析研發與工程需求，設計並制定合適的自動化解決方案 5.對PE人員和ME人員進行培訓，使其掌握設備操作和基本故障處理技能 6.負責設備專案各階段狀況提報

※本職務駐點於台北市區域特定醫療院所【資訊室】，為保障員⼯便利和⼯作⽣活平衡，我們會優先考量員工通勤距離近的院所(駐點工作位置會於面試時討論)。 ※提供完善在職專業培訓，歡迎對電腦資訊問題處理及學習有⾼度興趣者投遞。 ▼⼯作內容： 1. 執⾏電腦軟硬體設備安裝。 2. 找出並解決電腦故障原因。 3. 幫客⼾進⾏電腦升級分析，找出最適合的升級⽅案。 4. 進⾏電腦穩定度測試，減少客⼾當機的情況。 5. 需配合週六輪值班半日、值機(每月約1~2次，依法規提供加班費)。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ※訓練期過後會再依能力做薪資調整。 ※每半年績效考核提撥獎金。

▍工作內容 • 負責半導體廠工程專案管理 • 規劃施工流程、工程進度及資源配置 • 管控專案成本、品質及施工風險 • 審閱工程圖面及施工規範 • 執行現場勘查、施工管理與驗收作業 • 協調業主、協力廠商及工程團隊 • 處理工程執行問題並確保專案如期完成 • 帶領工程團隊推動專案執行 ▍條件需求 ✓ 具無塵室、水機電或自動化工程經驗 ✓ 具工程專案管理經驗 ✓ 具獨立執行專案能力 ✓ 熟悉工程圖面及施工流程

1. 配合業務需求至(封測廠)客戶端進行產品安裝及故障排除。 2. 熟悉(封測廠)Advantest(愛得萬)Handler設備維修與操作Kit Setup。 3. 熟悉(封測廠)TechWing(特科源)Handler設備維修與操作Kit Setup。 4. 半導體IC測試設備模組維修、料件組裝與測試服務。 5. 修撰產品標準作業說明書SOP及撰寫修改及產品分析報告。 6. 撰寫客服單及維修服務報告。 ※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。