轉職熱搜工作

1.開發和設計嵌入式系統，應用C#/C++程式語言 2.建構與維護系統架構，整合軟硬體介面設計 3.熟悉TCP/IP、MQTT等網路通訊協議進行開發 4.應用版本控制工具Git管理程式碼與版本 5.開發自動化工具，進行功能效能優化及擴展 6.執行軟體測試與除錯，確保系統運行穩定 7.分析技術趨勢，研究新技術以提升競爭力

1. 負責架構設計與規劃，協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢，據以提出創新解決方案。 3. 負責地、雲中介平台管理規劃工作，如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責地、雲中介平台運營相關工作，如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責地、雲中介平台自動化規劃工作，如自動化流程規劃、工具導入與整合等。

1. 負責架構設計與規劃，協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢，據以提出創新解決方案。 3. 負責平台管理規劃工作，如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責平台運營相關工作，如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責平台自動化規劃工作，如自動化流程規劃、工具導入與整合等。 【以下任一項經驗，為加分條件(請提供實際工作經驗說明)】 1. 具地端雲端整合經驗尤佳。 2. 具備金融業工作經歷尤佳。 3. 具微服務/容器化/API軟體設計概念，以及資安經驗尤佳。 4. 具RHCE、CKA、CKAD、CKS、Azure/AWS/GCP、VMware VCP、Rancher相關證照尤佳。

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1.資料倉儲等數據相關系統架構規劃管理及維運 2. 依需求內容與user進行大數據相關需求訪談，確認規格及系統開發設計作業 3. 負責大數據系統、批次作業管理與監控，並進行系統問題預防、處理及優化作業

1. 使用CAD軟體或SOLIDWORK，進行機械設備的設計、繪製、及配置規劃。 2. 管理與整理設計圖檔，建立系統化的圖檔分類與存檔流程。 3. 根據規格分析產品需求，確保設計符合法規、標準及客戶要求。 4. 進行產品設計檢討和修改，解決設計過程中的技術性問題。 5. 選型與分析熱交換器，執行性能評估與技術優化。 6. 與客戶溝通設計進程，提供技術建議以滿足客戶需求。 7. 協調各部門處理製造規格問題，確保生產計劃順利完成。 8. 撰寫技術報告，記錄設計進度與分析結果以便後續參考。 9. 執行主管交辦事項。

1. 負責衍生性金融商品業務系統開發與維護。 2. 需求分析、系統設計及系統文件撰寫。 3. 內部軟體開發流程改善，持續整合(Continuous Integration, CI) 。 4. 自動化測試開發與維護。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/-Treasury-JAVA_JR241