轉職熱搜工作

1. 參與系統或應用程式的開發與設計，負責功能的開發及測試。 2. 負責處理現有系統的例行維護工作，包括問題排查及功能優化。 3. 配合團隊完成開發與測試工作，與相關部門溝通，確保交付的功能符合需求規格。 【條件要求】 ✅ 1年以上相關軟體開發經驗。 ✅ 孰悉Java SE/EE，具備物件導向程式設計與設計模式基本概念 ✅ 孰悉SQL基本語法，接觸過SQL Server或PostgreSQL為佳。 ✅ 具備多執行緒(Multithreading)、訊息佇列(MQ)應用實作經驗 ✅ 曾參與High Concurrency / High Throughput開發專案為佳

1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.

1.熟悉微軟雲端數據架構和相關技術（如Azure, Microsoft Fabric）。 2. Power BI 報表開發能力 (能開發互動式儀表板與資料視覺化)。 3.具商業智能（BI）和數據分析相關經驗 (具備數據分析與判讀能力)。 4.能設計與維護穩定的 Data Pipeline，處理結構化與非結構化資料。 。 5.熟悉 Data Factory（DF）資料整合流程與排程管理。 。 6.熟悉 Data Lake Storage、Synapse Analytics 、 Delta Lake 架構（Lakehouse 架構）。

作為資深後端軟體工程師，您將參與開發和維護高併發、能夠處理大量交易的平台。您將與團隊合作，負責後端系統的設計和實作，特別是針對 RESTful API 的開發，確保其在高負載情況下能夠穩定運行。 您將主要使用 Python 來開發應用，並利用 Docker 進行容器化管理。您將參與系統在 AWS 或 GCP 雲平台上的部署，並學習如何使用 Kubernetes 進行自動化擴展。您還將協助設計並實施 CI/CD 流程，確保軟體能夠持續更新與部署。 您將帶領其他工程師以及與其他團隊成員密切合作，參與設計討論，審查程式碼並解決日常的技術問題。 職責： - 撰寫和測試產品或系統開發程式碼，參與 RESTful API 的開發。 - 與團隊成員合作，解決日常開發中的問題，並學習如何處理高併發系統。 - 使用 Docker 進行應用容器化，並參與基於雲平台的部署和管理。 - 參與並學習 CI/CD 流程的設計與實施。 - 協助調查和解決系統問題，並學習如何處理高流量平台的挑戰。

1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 3. 撰寫技術文件。 4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 5. 領導並協調團隊順利完成專案。

作為電子商務的資深軟體工程師，您將參與設計並開發能夠處理高併發與每秒上千次交易的電子商務平台。這些平台需要處理大量的即時數據流量，並支援數百萬用戶的訪問。您將專注於構建和優化 RESTful API 和後端系統，確保其在高負載情況下的性能和穩定性。 您將使用 Java、Python 或 PHP 等技術，結合 Docker 進行容器化管理，並利用 Kubernetes (K8S) 在 AWS 或 GCP 平台上進行自動化部署和擴展。您將負責設計和實施 CI/CD 流程，確保軟體快速且可靠地部署到生產環境，從而實現持續交付。 同時，您也會審查其他開發人員的程式碼，確保程式風格、準確性、可測試性和效率符合最佳實踐。此外，您還將根據產品需求和用戶反饋，撰寫和改進技術文件，並分析和解決系統問題，確保系統的高效運行。 職責： 撰寫和測試高併發系統的產品或系統開發代碼，確保能處理大量即時交易。 參與或領導設計評審，根據電子商務平台的需求，選擇適合的技術解決方案。 審查其他開發者撰寫的程式碼，並提供反饋以確保程式碼品質、效能和可擴展性。 調查並解決產品或系統問題，分析並解決高流量情況下的系統瓶頸，確保服務的穩定性和高可用性。

(1)Probe Card MLO/Carrier載板案件製造評估。 (2)與製造單位溝通廠內DFM(製程能力表)。 (3)疊構設計評估。 (4)BGA Pin Definition評估 (5)高速訊號/一般IO/電源 Layout Routing (6)BOM及Gerber產出。 *無經驗可(有MLO/載板設計經驗或有濃厚興趣者尤佳)。 *有Allegro Orcad/PCB Designer/APD+/CAM軟體操作經驗一年以上者優先面談。 *有PISI模擬經驗者優先面談 *細心沉穩、配合度高、情緒管理能力好、學習意願高者尤佳。 日班 08:30-17:30/中班 13:00-21:30 班別可選擇