轉職熱搜工作

1. Custimze the OpenBMC to meet customer‘s requirement 2. OpenBMC bring up and modification for server platform 3. OpenBMC SW architecture research and develop, like to systemd service management, dbus object mapper, phosphor feature sets 4. Uboot/Kernel/Linux driver/Service&Application/Script/python ability 5. C/C++/Java/Html language programming 6. Troubleshooting of hardware/firmware and clarify the question/bug with function team 7. Write technical documents and training engineers.

【職務簡介】 尋找具備系統開發與運維經驗的優秀工程師！在此角色中，您將負責優化核心資訊系統， 並運用 AI 工具驅動生產與作業流程的自動化。若您具備製造業或 PCB 產業背景，這將是展現技術影響力的最佳舞台。 【工作內容】 系統維運與架構部署：建置、管理與維護公司核心產品資訊系統，確保高可用性與穩定度。 智慧自動化開發：設計生產作業與設備參數之自動化程式，提升整體營運效率。 開發規範制定：制定與優化企業級軟體開發與作業標準流程。

1)線上指導維修服務商Level 1工程師工單維修，必要時需到機房。 2)海外新數據中心交付環境場勘。 3)海外數據中心交付任務現場督導維修服務商與突發事件處理。 4)海外數據中心駐場人員及對接與客情、情報收集。 5)培訓維修服務商人員。 6)公司內部相關部門協同作業。

負責支援開發工程師及部門任務如下所述 桃園廠區,負責支援開發工程師及部門任務如下所述 1.支援ICT測試良率追蹤改善 2.支援ICT測試程式優化 3.支援ICT的測試異常分析及改善 4.支援ICT試產轉量產協調,移轉,改善,接收 5.負責ICT開發lab之設備維修保養 6.配合加班 7.支援ICT海外支援墨西哥/泰國之產測與當地工程師教育訓練 8.具備熟練操作 TR5000, Keysight 3070 者佳 9.其他部門相關任務指派

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1.負責機器人（例如機械手臂、腿部機器人或機器狗）設備及週邊設備的電氣控制，包括系統設計、配電測試和訊號整合。 2.負責機器人產品控制器板/電源管理板/感測器集線板/馬達驅動的電路設計(Schematic)、佈局檢查(Layout)、BOM物料清單、驗證與除錯。 3.負責機器人手臂的電控箱配電與placement規劃。 4.協助架構師完成系統硬體架構設計。 5.跨部門合作與軟體、機構、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

1.Python, C++,ShellScript, JavaScript, SQL, Html 5 2.Test tool or test script development 3.Cross-functional teamwork to speed up issue solving and clarification

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

[工作內容] 1.新客戶/新產品spec及工廠製程能力於製前設計工程導入管理 2.參與製前流程優化專案，提升處理效率與減少人工作業錯誤 3.製前作業軟體規格撰寫/驗收/上線 4.工程詢問改善及作業問題處理與改善 5.新產品新製程開發支援產品/工程部門進行技術評估與文件建置 6.產品VE/CIP改善推動 [職務需求] 1. 專案管理技巧：熟悉專案排程管理工具。 2. 溝通協調能力：能與業務、製造、工程、客戶等部門順暢對話與問題追蹤。 3. 品管工具：熟悉如FMEA、8D、DOE等品保方法 4. 中英文技術閱讀能力：能閱讀客戶規範與技術文件。 [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間：08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年(2024-2026)平均每年發放8.5個月(未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍