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1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持

Collaborate with MediaTek SoC Platform team develop Wearable product Bluetooth functions 1. Connectivity chip bringup and SW integration with Wearable SoC, optimize power consumption 2. Bluetooth driver, debug tool and factory tool development, Bluetooth protocol stack certification 3. Design and implement customized Bluetooth features

我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。

1. Create power models and simulate software design for power optimization to achieve world-class low power consumption. 2. Design software throttling mechanisms and corresponding software/hardware 3. Collaborate with IP, SoC, and software teams to analyze system power consumption, with a focus on automotive scenarios, and drive the evolution of SoC low power hardware and software architecture. 4. Evaluate different architecture and IP options during product specification definition, analyze system power experience, and generate power dashboards to support product decision-making. 5.Conduct or assist in power measurement and calibration against power model estimations; analyze PMIC/Power rail design, SoC power states, and data-path power, and propose SoC design optimization solutions. 6. Understand related requirements and propose system power management framework. Elaborate power on sequence for key scenario in early stage for new projects.

【職務內容】 我們正在尋找一位對雷射技術充滿熱情，並渴望在工程領域深耕的夥伴。如果你期許自己未來能朝向工程主管發展，這裡將提供你一個絕佳的舞台。 製程開發與優化： 1. 負責新產品導入（NPI），評估製程可行性並進行雷射製程參數的設定與調校。 2. 制定並優化標準作業流程（SOP），建立標準化作業程序以確保品質與效率。 3. 主導製程改善專案，透過數據分析找出品質或效率問題的根本原因並提出解決方案。 4. 針對材料表面進行雷射電路製作與調校，確保產品符合設計規格。 設備管理與規劃： 1. 負責雷射設備的選型、導入、驗收與維護計畫的制定。 2. 進行設備性能提升與自動化規劃，以提高生產效率與產能。 3. 負責設備儀器的日常調整操作、維護，並管理工作環境。 技術研發與材料應用： 1. 負責新材料的雷射加工試驗、檢驗與分析，並評估其應用潛力。 2. 將雷射技術應用於3C電子產業、立體電路等新材料開發。 3. 具備CAD/CAM軟體應用能力，協助研發相關機構與結構。 【我們期待你具備】 強烈的學習熱忱： 我們相信學習是成長的基石。我們提供內外部培訓資源，鼓勵你不斷探索新知，與公司一同進步。 卓越的問題解決能力與責任感： 能獨立思考並有效解決製程中的各種挑戰。 出色的溝通與團隊協作能力： 樂於分享想法，並能與跨部門夥伴協同合作。 相關經驗或背景：具備雷射加工、自動化設備或相關產業經驗者尤佳。 【未來發展】 我們重視每一位員工的職涯規劃，如果你具備成為工程主管的潛力與企圖心，我們將提供清晰的晉升路徑、導師制度與領導力培訓，幫助你逐步實現目標，成為團隊的領導者。

1. 負責全行電腦端末支援：包含桌機、筆電..等 2. 端末設備設定及安裝：執行新機佈建、重灌與系統更新。 3. 使用者支援服務：協助使用者處理電腦操作、軟體應用，網路連線等問題。 4. 支援異地備援演練作業。 5. 執行主管交辦其他資訊相關任務。

1.開發及生產嵌入式視訊影音串流等產品 2.產品韌體/測試自動化程式撰寫 3.產品bring up/validation firmware/manufacture firmware

1. 深化並維護客戶關係，確保優質的客戶服務體驗並提升客戶滿意度。 2. 精通客戶關係管理(CRM)系統，進行客戶資源維護與優化。 3. 熟悉相關法規和行業標準，確保服務流程符合規範。 4. 處理並解決複雜客戶問題或投訴，提供專業且客製化的建議與解決方案。 5. 跨部門協作，協助內部團隊順利應對客戶需求。 6. 數據分析與報告撰寫，分析客戶反饋並制定改善策略。 7. 熟練掌握各種電腦軟體和系統操作，用於問題診斷及技術支援。 歡迎加入我們，成為我們團隊的一份子，攜手為客戶提供卓越的服務與價值！立即投遞履歷，我們期待您的加入！