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【★~加入特群機電，畫出你的專業未來！~★】 你熟悉 AutoCAD、REVIT 或 BIM？ 對機電圖面有興趣，卻不想只是無趣的繪圖工？ 特群機電給你真正能成長的職涯舞台！ 我們提供的不只是「畫圖」： ✅參與大型醫院、商辦、廠辦等實際專案圖面建置與檢討 ✅ 與設計、工程、現場團隊密切合作，圖資通盤掌握 ✅有機會接觸 BIM 專案、實務流程、建模邏輯與技術養成 ✅資深前輩帶領，從基礎熟練到進階技術逐步精進 立即投遞履歷，與我們一起畫出職涯新藍圖！ 工作說明： 1.BIM模型建置與追蹤修改(機電)。 2.熟Autocad繪圖軟體、REVIT及Office應用系統，能獨立作業者。 3.繪製、修改工程設計圖、施工圖或竣工圖。 4.檢視工程設計圖、施工圖及相關資料，進行必要修正。 5.進行實地勘查，並記錄施工地點的各項特徵與細節。 6.參與規劃及檢討會議，報告負責之BIM專案執行狀況。 7.配合專案需求至工地。 8.執行主管交辦事項。 ~~★薪資、福利、津貼...等，將依職務內容範圍、工作經驗與能力面議★~~

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1. Software management of server/workstation products for customer. 2. Software includes BIOS, BMC, firmware, device drivers and OS.. 3. Work and coordinate with customer, 3rd party vendors and project members for: - Schedule and version control of project related software - Issue management of project related software. - Collect and deliver software list to customer. 4. Work with customer to enable IEC project members for SW related process or working model.

(1)Responsible for automotive product development: part survey, schematics capture, layout checking, simulation, BOM generating, debugging and testing. (2)Responsible for automotive product development documents: DFMEA, PPAP…etc (3)Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. (4)Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. Understand the vehicle certification/regulations/customer testing requirements. (5)Understand the factory production process and testing methods.

負責帶領測試工程師完成伺服器產品研發階段的軟硬體相容性測試、功能性測試及效能測試。主要負責工作內容如下： 1.伺服器作業系統功能測試，相容性測試，系統性能和網路測試 2.BIOS, BMC和硬體相容性測試及功能測試 3.學習新技術並創建對應的測試案例，建立測試計畫 4.對新人進行培訓 5.帶領測試團隊按時完成測試任務並保證伺服器產品品質 6.有效管理測試任務、資源規劃與分配 7.問題的管理與追蹤，跨團隊合作，加速問題的解決及澄清 8.匯總測試報告並追蹤測試進度 9.風險評估與管理 10.與原廠或客戶充分溝通，瞭解並滿足測試需求

一、研究所（含）以上資訊相關系所畢業，或大學（含）以上畢業且具備2年以上程式開發或應用系統維護工作經驗。 二、熟悉SQL語法或任一程式語言開發能力。 三、加分條件 （一）熟Java、C、C++、JavaScript、JSP/Servlet、ProC、Python、Node.js等軟體開發程式能力者佳。 （二）熟手機APP程式開發經驗者佳。 （三）具備資料庫、API、Internet網頁服務等相關應用開發設計經驗者佳。 （四）具備Linux或UNIX作業系統、K8S使用經驗者佳。 （五）具備新創技術應用經驗者佳。新創技術如：區塊鏈、FIDO及大數據、AI Agent開發等。 （六）具信用卡支付產業相關經驗者佳。 （七）具英文聽、說、讀、寫能力佳。 ※性向測驗及面試：預訂於115年4月27日至5月15日間於台北市舉辦。 ※【福利與待遇】 一、月薪：NT$45,580~NT$55,465(技術加給另計)。 二、福利： （一）年終獎金、三節福利金、團保、健康檢查、自強活動、生日禮、生育津貼、子女教育津貼等。 （二）除按月提繳6％勞退公提金，本中心另再按月提撥月提繳工資3％至本中心信託專戶，待成就給付條件後給付。

1.研發專案產品設計(結構規畫&外觀設計) 2.負責機構材料選用及相關功能測試 3.專案之治具、樣品製作/組裝/修改 4.設備/治具/包材之發包與進度追蹤 5.執行產品設計開發的各階段與量產規劃的相關問題 6.評估客戶產品設計可行性，並提供產品創意構思及客戶提案資料

聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案，包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升，開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要，團隊將承擔這項重要責任。 • 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。 • 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling) • 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。

負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題