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~暑期實習亦可~ 銀漿料或Polymer材料之噴印製程優化，噴印圖騰設計與編輯，需先熟悉小型設備之操作(Dimatix Materials Printer DMP-2850)，建立噴印參數、噴印數據彙整與分析，再將參數導入大型噴印設備(G2.5)，操作大型噴印設備，建立與優化噴印參數、噴印數據彙整與分析。 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.化合物半導體磊晶開發(HEMT、VCSEL) 2.負責MOCVD磊晶設備操作 3.需撰寫磊晶程式並設計磊晶結構 4.需量測分析磊晶品質 ※使用過MOCVD磊晶設備為佳 ※了解GaN HEMT或VCSEL磊晶結構設計為佳

《工作內容》 負責 5G/6G/衛星/AI 等前瞻科研計畫規劃與管理,擔任研發團隊與政府、產業間的核心溝通橋樑。 -技術轉譯: 運用資通訊專業技術,理解研發團隊技術語言,規劃政府或商務提案。 -需求整合: 釐清政策方向與產業痛點,收斂為研發團隊可執行的目標。 -市場洞察: 追蹤分析通訊與 AI 產業動態,協助評估技術應用情境與推動產品化。 -計畫管理: 政府科技專案管理,包含提案規劃、進度控管與成果驗收。 《職務亮點》 - 站在 5G/6G、衛星與 AI 等次世代技術交會點,一手掌握產業脈動與政策戰略藍圖。 - 精準扮演研發團隊、產業界與政府機關之間的溝通橋樑,展現將硬核技術轉化為商業價值的影響力。 - 主導國家級科技計畫營運,全面累積產官學資源整合、風險控管與策略規劃的商業高階資歷。

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.電路設計、驗證與整合開發 ＞基於ARM 或 RISC-V 基礎系統架構，延伸開發特殊硬體加速電路 ＞基於仿真工具(如Haps, Zebu...)進行系統電路功能驗證 ＞基於ARM 或 RISC-V 軟體工具練，進行應用布署 2.新興AI加速器開發與研究 ＞多感測器融合計算加速、大型語言模型計算加速 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1. 開挖擋土、邊坡穩定、基礎工程之安全評估與監測數據判讀。 2. 結構設計、耐震評估與補強、鋼骨/RC/SRC結構施工管理。 3. 熟悉公共工程品質管理體系與工地安全衛生監督。 4. 施工規劃、進度控管、施工法檢討及估驗計價經驗。 5. 土木類服務建議書、水土保持計畫、地基調查報告、流出抑制及出流管制計劃撰寫。 6. 營建相關工程、建物修繕等規劃、設計、繪圖、預算備標、審查、專案統整控管及現場監造等。 7. 土木工程科執業範圍，配合企業經營政策需在公司執業簽證(人照合一)。

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1. 結構設計、耐震評估與補強、鋼骨/RC/SRC結構施工管理。 2. 大型工程結構審查、耐震特別監督經驗。 3. 鋼筋施作細部檢討、結構施工圖排程及現場結構安全查核。 4. 施工規劃、進度控管、施工法檢討及估驗計價經驗。 5. 結構類服務建議書、耐震詳評及補強計畫撰寫。 6.營建相關工程、建物修繕等規劃、設計、繪圖、預算備標、審查、專案統整控管及現場監造等。 7. 結構工程科執業範圍，配合企業經營政策需在公司執業簽證(人照合一)。