轉職熱搜工作

【類比IC設計及基本電性測試】 1. 負責類比/混合訊號電路設計（如Memory Periphery、 LDO、ADC、Reference、等） 2. 使用 Virtuoso 進行電路設計與 schematic/layout 建立 3. 使用 HSPICE 進行電路模擬與驗證（corner / Monte Carlo / reliability） 4. 參與晶片量測與除錯（Lab bring-up） 5. 協助開發新型嵌入式記憶體相關電路架構

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容: 1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

【職缺定位】 負責系統級 FPGA 架構設計、AI／視覺運算 IP 開發與先進運算系統整合，參與 AI 晶片驗證、邊緣 AI 與量子運算控制等前瞻技術開發。 【工作說明】 1. 建置 CIM AI 晶片之 FPGA Prototype 平台，進行 ASIC 設計驗證與系統開發。 2. 開發 TinyML 與 Edge AI 關鍵 IP、FPGA 加速架構及系統整合方案。 3. 設計 FPGA HW/SW Co-design 架構，提升 AI 系統效能與開發效率。 4. 參與量子運算控制系統與低溫 FPGA 架構開發。 5. 建立 AI 晶片驗證、測試與效能分析平台。 6. 與演算法、IC 設計及系統團隊合作，完成新一代 AI 運算系統開發

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.參與產業自動化設備與相關系統之應用軟體開發、測試與維護。 2.開發應用程式，並依專案需求整合通訊模組、資料處理流程及客戶專案功能。 3.協助設備端與 EAP／MES／CIM 等系統平台進行資料交換、訊息整合與功能驗證。 4.依專案需求進行需求分析、問題排除、測試驗證與客戶導入支援。 5.運用版本控制、開發流程管理工具與 AI 工具輔助開發，提升程式品質、問題分析能力與開發效率。

《工作內容》 參與無人機蜂群組網相關系統軟體研發,內容包含: 1. 無人機蜂群飛行任務與效能模擬開發 2. 無人機蜂群任務規格建議開發 3. 無人機蜂群系統前後端軟體開發 4. 無人機蜂群通訊模組開發 5. 無人機蜂群相關標準研析與開發 6. 無人機蜂群數位雙生技術開發 《職務亮點》 – 直接參與關鍵無人機蜂群組網研發,掌握航太與國防次世代核心技術。 – 涵蓋模擬驗證、前後端、通訊與數位雙生,累積大型分散式系統開發實力。 – 結合軟體與實體載具,實踐虛實整合與標準制定,大幅提升個人技術價值。

1. 機器人相關演算法、軟體設計、軟體開發、系統測試、系統整合 2. 多機協同與群體智能研究 3. 模擬驗證與現場部署測試 4. 技術文件撰寫 5. 與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

《工作內容》 參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作： 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM 通訊平台之基頻軟體開發。 3. SoC-based 晶片通訊平台之基頻軟體開發。 4. FPGA平台之基頻軟體開發。 5. 通訊系統整合驗證。 《職務亮點》 跨足x86/ARM、SoC與FPGA多元平台之基頻軟體開發，完整參與B5G/6G/NTN通訊系統從設計到整合驗證的開發歷程。