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1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1. 機器人數位孿生模擬技術研發。 2. 濚度學習/機器視覺/感測融合，以及AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試 《職務亮點》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

資產管理事業群的業務範圍包括：基金會計、壽險管理、投信IMS等金融系統。本團隊主要負責資產管理系統的產品開發、系統建置與導入、系統增修與維護…等。為因應金融科技(Fintech)的應用趨勢，我們積極延攬人才，提供各種新的機會及發展空間。歡迎具備金融系統專案開發經驗者踴躍投遞履歷！ 因產品及專案性質不同，我們將根據您的經驗及專長，於面試時詳談工作內容與薪資待遇。 【工作內容】 1.金融軟體系統之系統分析、軟體開發與測試 2.撰寫專案中較複雜的SQL程式 ※本團隊目前使用技術：主要以C#語言開發，資料庫使用MS SQL，開發平台為WinForm。※ 【資格條件】 1.大學以上學歷，科系不拘 2.具3年以上軟體開發/程式設計相關經驗 3.熟悉SQL資料庫應用 4.具金融系統專案開發經驗者佳

NPI採購物控管理師 1.負責專案試產階段測試治具上所需商品採購,協助採購單的查詢及下單的工作 2.測試治具BOM建置,整合與管理 3.測試治具開發階段物料掌控與管理 4.協助測試治具開發物料寄送 5.其他主管交辦事項

(1)自動或半自動工、治、夾、檢具設計與製作。 (2)生產自動化或半自動化製程建置之評估、建構與執行。 (3)解決試作/試產等技術轉移和量產期間之問題與回饋。 (4)負責技術轉移製造課，對生產製程進行監督與指導。 (5)提升生產品質，持續提高良率並對製程進行監督。 (6)建立組裝程序及編訂審核組裝作業指導書之製作/修改/維護。 (7)協助產品使用及維修手冊製作/修改/維護。 (8)對產品機構、電子、包材...相關元件之改善改進、變更專案。 (9)熟悉機械加工機之操作使用。 (10)上級主管其他交辦事項。

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

1.自動化流程撰寫與軟體開發 (PC based 控制, 包含馬達/通訊/DIO/AD/DA…etc) 2.自動化設備/儀器之人機介面開發 3.自動化設備,驗證項目規劃與執行 4.自動化設備/儀器調機與測試