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[工作內容] 1.新客戶/新產品spec及工廠製程能力於製前設計工程導入管理 2.參與製前流程優化專案，提升處理效率與減少人工作業錯誤 3.製前作業軟體規格撰寫/驗收/上線 4.工程詢問改善及作業問題處理與改善 5.新產品新製程開發支援產品/工程部門進行技術評估與文件建置 6.產品VE/CIP改善推動 [職務需求] 1. 專案管理技巧：熟悉專案排程管理工具。 2. 溝通協調能力：能與業務、製造、工程、客戶等部門順暢對話與問題追蹤。 3. 品管工具：熟悉如FMEA、8D、DOE等品保方法 4. 中英文技術閱讀能力：能閱讀客戶規範與技術文件。 [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間：08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年(2024-2026)平均每年發放8.5個月(未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍

1)產品售後服務專案規劃與管理。 2)產品售後服務項目費用計算與報價。 3)客戶端維修工單監控管理。 4)客戶服務等級協議(SLA)制定與目標執行。 5)客戶問題處理與溝通協調。 6)跨部門溝通與工作協調。 7)維修服務商管理。

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

**享自我推薦獎金(任職滿第一、二、三個月，各發3,000元)** *休假日加班倍率優於勞基法* 歡迎所有境外生和僑外生，可直接於此專區投遞履歷 【工作內容】 1. 設備巡檢 2. 設備機台維修保養 3. 設備異常分析、改善追蹤 4. 設備保養前後復機 驗證 5. 其他主管交辦事項 職務班別：做四休二 工作時間：休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware)，控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算

{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

▲主要職務內容： 1.開發應用，提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案

【職務說明】 建構「AI 晶片 LLM 推論平台」，開發支援 vLLM、llama.cpp 與多晶片平行化推論架構 的 Middleware 與 Runtime 系統，打造可擴展、可叢集化之 AI 推論基礎設施。此職務將專注於 LLM 推論底層優化、異質運算整合與多晶片協同運算架構設計，屬於核心研發角色。 【工作內容】 1.開發與優化 LLM 推論 Middleware（vLLM / llama.cpp 整合） 2.設計多晶片平行化架構（Tensor Parallel / Pipeline Parallel / Expert Parallel）3.開發國產 AI 晶片 Runtime 與模型執行流程 4.優化 Prefill / Decode / KV Cache 記憶體存取效率5.建構 CCL（Collective Communication Library）與跨晶片通訊機制 6.分析記憶體頻寬瓶頸與運算瓶頸（Memory-bound vs Compute-bound）7.協助建構最小規模 LLM 推論叢集（Cluster）

工作內容 協助PCBA/系統功能測試及架設硬體環境 支援產品測試與資料整理，數據收集與分析報告撰寫 協助測試流程持續改善與問題追蹤 徵求條件 不限定科系 專科大學皆可 具備程式設計基礎(任一程式語言) 對電子電路與測試流程為佳，願意學習 細心負責，具備邏輯思維與團隊合作精神 加分條件 曾接觸或開發過自動化相關專案 具Linux/Git操作經驗

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。