轉職熱搜工作

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1.進行 Web 前後端軟體開發，支援硬體應用需求。 2.開發自動化工具，提高開發與測試效率。 3.維護與優化既有軟體，確保系統穩定運行。 4.研究並應用 AI 技術於相關軟體開發。 5.有電路設計經驗尤佳 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.網路維運監控系統建置及運維 2.資訊機房設施運維及管理 3.核心網路維運及管理 4.網路管理相關文件維護 5.資訊專案規劃及建置 6.上級主管交辦事項

1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計，並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進，機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題

1.參與銀行核心系統之開發與維運，涵蓋國內存放款、國內通匯、國際匯款、貿易融資及外幣放款等金融業務 2.目前系統以大型主機環境為主（IBM Mainframe／AS400，COBOL），負責既有系統之穩定運作與持續優化，並逐步投入 Open Platform 的轉移與現代化規劃 3.與業務單位進行需求訪談與系統分析，將業務需求轉化為可實作的系統規格 4.與內外部廠商協作，參與程式碼審查（Code Review）、系統測試與功能調整，確保系統品質與穩定性 5.系統問題分析與改善，協助核心系統長期穩定運行

1.基礎繪圖 3D轉2D。 2.熟悉建立料號/BOM。 3.基礎測試與實驗驗證。 ★需具任一3D繪圖軟體基礎認識或使用經驗(PROE CREO/Solidworks...等) ★提供完善訓練，歡迎相關科系願意學習者

1.【熱交換器計算與設計】，建立與執行製程BOM（物料清單），確保物料需求準確、及時。 2.熟悉AutoCAD 2D繪圖軟體，能夠獨立完成高精度機械設計圖紙的製作與修訂。 3.執行主管交辦的其他任務，並協助部門提升工作效率。 ※本職缺需要跨部門或對外溝通協調※ 即日起至2026/12/31到職，任職滿一年總共可領24000元留任獎金!!!

管件類產品訂單設計 1.管件配件訂單圖面設計、繪製，建立與執行製程BOM（物料清單），確保物料需求準確、及時，ERP建置。 2.熟悉Solidwork 3D軟體模具設計，能夠獨立完成高精度機械設計圖紙的製作與修訂。 3.因應工作需求，可接受配合加班者歡迎投遞履歷!! ※本職缺需要跨部門或對外溝通協調※ 即日起至2026/12/31到職，任職滿一年總共可領24000元留任獎金!!!