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我們正在尋找一位具備機構設計與產品開發經驗的資深機構研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責機器人機構系統、機構模組及相關零組件的設計、開發、評估與優化，並依據產品功能與系統需求進行結構配置、機構整合及可靠度驗證與問題解決。 主要工作內容： 1.負責機器人、AMR 及自動化設備之機構設計、繪圖與產品開發與驗證。 2.主導機構架構、模組設計、機電整合及產品技術方案。 3.參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 4.跨部門協調電控、軟體、製造及供應商，推動產品開發與量產導入。

你是否擁有機器視覺系統或AOI設備的相關實務經驗？想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你，歡迎您成為我們成功路上的重要夥伴！ ▲主要職務內容： 1.負責設備安裝、驗收、定期保養、故障排除及異常分析，確保設備穩定運作。 2.收集並分析客戶新應用的量測/檢測需求，並提出可行的開發建議。 3.向客戶進行測試原理說明及進行機台 Demo 演示，協助他們瞭解解決方案的價值。 4.支援業務/PM提供專業 Proposal，確保解決方案滿足客戶的具體需求。 5.規格內的新應用或樣品(DUT)的測試，確保符合技術標準。 6.協助 R&D 團隊進行軟體設計上的 Debug，提升產品穩定性。 7.提供客戶現場技術支援與問題處理，提升設備稼動率及客戶滿意度。 ▲理想人才特質： 1.具備軟體程式撰寫經驗及熟悉統計分析工具 2.具備顯微系統整合經驗及影像處理演算法基礎，使用過 Euresys、Halcon 等工具。 3.善於跨領域協調溝通，願意面對新興產業中的光學量測需求並提出解決方案。 4.能夠分析現有產品的技術問題，及時提出解決方案建議。 5.具備良好的英文或日文溝通能力。 ▲加入我們的團隊，您將持續向前： 1.持續學習與成長的機會：參與前沿技術項目，拓展你的技術能力。 2.國際視野的提升：出差機會讓你接觸全球市場，提升職業競爭力。 3.成長導向的工作環境：重視專業發展，鼓勵創新與技術突破，激發你的潛力。 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

【職缺名稱】 機械設計工程師｜客製化自動化設備（3D設計 × 現場實作） 【公司名稱】 名豐科技股份有限公司 【工作內容】 你不會只是在電腦前畫圖，你會親手把自己設計的設備，從0做到100。 在名豐科技，我們做的是「客製化自動化設備」，沒有制式產品，每一台機台都是為客戶量身打造。從需求訪談、機構規劃、3D建模設計、零件出圖、到現場組裝測試與試車交機，你都會全程參與。 工作內容包含： ．與客戶討論設備需求，理解製程邏輯與產線流程 ．機械結構設計與3D建模（熟悉SolidWorks / Inventor等任一套） ．零件圖面繪製與BOM建立 ．與現場技術人員討論可行性與加工細節 ．實際參與設備組裝、測試、調整與現場安裝 ．協助排除機構問題與優化設計 我們希望你不是只會畫圖，而是願意讓圖面真正變成會動的機器。 【我們在找這樣的人】 熟悉3D繪圖軟體（具實務設計經驗尤佳） 具機械設計10年以上經驗、自動化設備相關經驗，或是對機械設計具有熱忱 願意到客戶現場進行設備組裝與測試 能與客戶溝通需求，不怕面對問題 對機械有熱情，看到設備成功運轉會有成就感 ⚠ 如果你只想坐辦公室畫圖、不想動手、不想去現場，這份工作可能不適合你。

作為資深後端工程師，您將負責 uniopen 電子商務平台的後端系統開發與維運。這是一個服務數百萬會員、需承載高併發交易的營運中平台，您的工作同時包含新功能開發，以及既有系統的效能優化與架構改善。 您將與產品經理（PM）、設計師、前端工程師密切協作，將產品需求轉化為穩定、可維護的後端服務。 除了功能交付，您也會參與程式碼審查、協助團隊建立測試與開發規範，並針對長期累積的 Legacy 模組提出重構方案——在這個職位上，您對技術債處理與架構演進具有實質的主導權。 職責 ●維護與開發既有電子商務平台程式，確保營運中服務的穩定性與可用性。 ●分析並優化現有程式碼的效能瓶頸，改善系統回應時間與資源使用效率。 ●依產品經理提出的需求，設計並開發後端功能與 API。 ●獨立設計系統架構，針對需求選擇合適的技術方案並評估其擴展性。 ●審查其他開發者的程式碼，並撰寫單元測試，確保程式品質與可測試性。 ●針對 Legacy 模組規劃並執行重構，逐步降低系統技術債。 ●參與團隊輪值，協助排查與處理平台突發問題。 團隊與協作 ●採跨職能協作模式，工程師直接參與需求討論與技術方案決策。 ●值班採團隊輪流制。

1. 負責次世代筆電及創新運算裝置之軟韌體設計與開發，包含 BIOS/UEFI、EC、Windows/Linux Driver、Embedded Linux、System Software 等領域；具其中一項以上專長即可。 2. 參與新平台及創新裝置 Bring-up、系統整合與問題分析，與 EE/ME 團隊共同進行 HW/FW/SW Debug，處理介面、裝置控制、系統穩定性及相容性問題。 3. 參與系統 Power Management、Thermal Management、Sleep/Wake、Performance Optimization 等功能開發與驗證。 4. 配合 Intel / AMD / Qualcomm 等新平台或新型元件進行軟韌體開發、Porting、PoC 與技術驗證。 5. 依專案需求進行 Embedded Linux、MCU/EC Firmware、Driver 或系統應用軟體開發，支援新技術快速 PoC 與 Prototype 建置。

1. IoT機聯網平台規劃與建置 2. 設備整合與系統介接 3. 智慧製造專案推動 4. 跨廠導入與複製 5. 團隊管理 【加分項目】 1. 曾主導智慧工廠或設備聯機專案 2. 具MCS 或 生產自動化經驗為佳 *需要長期外派泰國至少2年*

1. 產品圖檔設計解讀 2. 製作生產相關文件底片及程式 3. 協助製程改善及新產品開發等工程需求 4. 會 VB、C Shell、Python…等程式語言尤佳 *需要長期外派泰國至少2年*

1. 負責銀行個人金融相關通路系統維運，範圍含行動銀行、網路銀行等相關平台 2. 工作內容含 1) 營運環境監控管理 2) 問題排除及修改 3)效能調教及架構規劃 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––JAVA-_JR117