轉職熱搜工作

1. 利用模擬軟體進行結構、流體或熱分析。 2. 分析產品在各種載荷下的行為與表現。 3. 撰寫模擬報告並提供設計改進建議。

1. Android 原生開發：主導 Android (Kotlin/Java) App 的開發與維護，確保產品效能與穩定性。 2. 架構翻新與重構：主動針對 Legacy Projects 進行評估，推動架構重構與優化，將「義大利麵條程式碼」轉化為高內聚、低耦合的系統。 3. 規格驅動開發 (SDD)：落實規格驅動開發理念，投入更多精力於軟體設計，以降低重複性的人工編碼負擔。 4. 硬體與系統整合：串接外部硬體電路（如：人臉辨識平板、門禁感測設備），處理硬體溝通協定與底層資料傳輸。 5. 品質保障與維運：建立自動化測試（Unit Test 等）與 CI/CD 流程，負責版本除錯與上架維運。 6. 技術文件撰寫：詳實記錄技術決策手冊及使用者操作手冊，確保知識傳承。

1.BPM 系統開發與維運：負責 BPM 平台開發。 2.系統整合：與 ERP、MES、HR 系統進行 API 整合。 3.新技術研究與導入：以AI、LLM、低程式碼平台等相關技術應用於 BPM。 4.數據報表設計。 5.其他主管交辦任務 【具備條件】 C#, js, AI 領域知識, LLM *預計2026年中，總部從永康遷往歸仁，地址為台南市歸仁區沙崙里高發三路二段160號。

1.大學(含)以上畢業。 2.電機,電子相關科系。 3.熟悉電腦文書處理，繪圖軟體操作(2D, 3D)。 4.依個人表現加發月獎金。

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化

學習下列項目: 1. 工程標前估算、訪價、議價與審核。 2. 判讀及繪製工程圖面和設計圖面。 3. 操作電腦估算軟體。 （熟悉快易新或Bim建模者佳） 4. 圖面、標單和工程數量核算。 5. 工程事務與勞務的審查、協調與檢討

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1. 【環境廢水處理設備設計與開發】 運用機械設計知識及CAD軟體（如AutoCAD 2D&3D），參與公司專業環保設備的設計與創新，致力於提供高效的環境解決方案。 2. 【現場設備監督與技術支援】 依據設計圖面，負責現場設備安裝監督與施工管理，提供技術指導，確保工程品質與進度符合規劃目標。 3. 【設備請購需求與廠驗執行】 依專案需求提出設備請購，並協助完成出廠驗收作業，確保設備性能與設計規範一致。 4. 【工程專案文件與報告管理】 使用CAD軟體繪製精準圖面，負責整理與編撰施工紀錄、技術報告及驗收文件，支持專案高效推進。 公司提供完善的在職教育訓練，涵蓋設備產品的技術知識與應用，無需擔心跨產業背景限制，協助新進同仁快速融入並掌握工作所需技能。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。