轉職熱搜工作

1. 前期架構評估與接口定義： 與客戶 IT/OT 團隊對接，評估網路架構拓撲，主導機器人管理系統與客戶現有系統之間的 API 接口與通訊協定設計。 2. 通訊與資料串接實作： 負責現場 API/SDK、WebSocket、MQTT、Modbus、HTTP RESTful 等協定對接與資料格式解析轉換。 3. 現場軟體環境部署與聯調： 負責邊緣運算設備（IPC/Edge）、伺服器環境（Linux/Docker）部署，並完成業務流程之端到端（End-to-End）閉環聯調。 4. 系統維運與日誌分析： 監控系統運行健康度，透過應用程式 Log、資料庫日誌進行異常追蹤、效能瓶頸分析與 Hotfix 派送。 5. 跨部門協作與問題收斂： 快速釐清現場 Bug 與業務邏輯衝突，重現軟體問題並協同後端/演算法研發團隊進行修復與版本驗證。 6. 交付文件撰寫： 撰寫系統串接規範（API Spec）、系統驗收測試報告（FAT/SAT）及自動化維運腳本。

1. 負責銀行核心相關系統(含支付、產品、通路整合及數據平台等)。 2. 配合業務需求進行需求訪談分析與設計。 3. 規劃執行系統軟體架構及模組設計。 4. 依需求擬定功能測試個案、測試計畫、測試進度追蹤與問題管理。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––-_JR136

本職缺以 LabVIEW 為核心開發工具，適合具程式基礎且希望投入自動化量測系統開發之工程師，將透過實務專案培養量測系統開發能力。 1. 使用 LabVIEW 開發晶圓機器人量測系統與測試程式。 2. 整合各類感測器與量測設備。(DAQ/各式儀器) 3. 建構晶圓機器人產品研發階段之自動化測試系統 4. 進行晶圓機器人性能量測。(如精度、振動...等特性量測) 5. 分析量測數據並協助產品設計優化。(Python/MATLAB) 6. 與機構、軟體工程師合作進行系統開發。

1.協助處理工程方面事務 2.統計彙整製程及設備相關生產指標 3.負責機台簡易異常排除及調機 4.協助工程師進行產品及製程異常時的處置 5.協助建立機台端 Recipe 及 RCMS 6.協助工程師參與工程改良改善之運作

1 電聲與硬體設計：進行Speaker,Microphone,耳機或音箱等聲學器件的選型,EE線路ME結構檢討與溝通。 2 軟體模擬與分析：建立聲學分析模型與仿真,優化FR,THD,R&B 到符合設計需求 3 音訊與噪音測試：規劃量測環境(如無響箱),運用專業電子儀器檢測聲壓,頻譜,振動,異音 4 跨部門與外部客戶協同合作：與EE/ME/FW/工廠各部門包含客戶DRI合作,解決產品從RFQ,開案,試產到量產的聲學問題

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

1. 策略架構與流程標準化： 將客戶需求轉化為 SOP、作業流程圖與倉儲 Layout 規劃；建立營運效益、產能與人力算力的標準化範本庫。 2. 自動化與解決方案設計： 統籌端到端（End-to-End）倉儲方案設計，評估與導入 AGV、手臂機器人及自動化設備，推進數位轉型。 3. 工程分析與數據模擬： 運用數據統計、模擬建模與 Lean Six Sigma 工具分析瓶頸，進行產能與方案可行性評估。 4. 營運優化與績效標竿： 制定並驗證專案效益（Before/After），推動現場視覺化管理，提供營運團隊導入支援與危機處理。 5. 跨部門與專案治理： 遵循公司品質規範（DQP），跨部門（業務/營運/IT）協同執行專案，撰寫 Success Case Study。

1. Electromagnetic simulation and electrical modeling by using Ansys EM suite. 2. SI/PI high frequency / high speed signal integrity / power integrity / antenna radiation with Ansys EM/ADS systems. 3. 3D full wave FEM/FDTD large-scale simulation and validation with EMpro and HFSS HPC. 4. Signal emulation and performance simulation in PCB/Substrat of optical module.

【AITE】伺服器Diag開發工程師（BMC/BIOS/HW） 工作內容： AITE(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 此職位主要使用 Python 進行 BMC/BIOS/HW 測試案例自動化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 CS or EE Master/Bachelor with 0~3 years experience (工A) CS or EE Master/Bachelor ＞ 3 years experience (高工級) CS or EE Master/Bachelor ＞ 5 years experience (課長級)

1. 協助產品圖面建置與設計修正（如：2D/3D 零件圖編修）。 2. 協助樣品組裝、實驗與測試資料彙整。 3. 配合資深工程師進行新產品開發或技術改良。 4. 撰寫基本技術文件（如：BOM 表、組裝說明、測試報告）。 5. 協助專利資料彙整或相關測試紀錄文件準備。 6. 主管交辦事項。