轉職熱搜工作

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1. DSP、MCU 馬達控制驗算法撰寫、維護與驗證。 2. DSP、MCU 週邊開發、維護與驗證。 3. DSP、MCU 周邊電路開發、維護與驗證。 4. 介面程式整合。 5. 其他主管交辦事項。

本職位為一嵌入式韌體工程師，將負責開發與維護控制器的韌體之控制演算法，規劃新controller之技術規格與完成驗證，以及韌體設計開發與維護等工作。此職位的重要性在於可以參與全球頂尖公司的專案開發，並且有機會貢獻於AI科技的發展。 1.開發與維護控制演算法 2.撰寫與執行韌體之單元測試計劃 3.規劃新controller之技術規格與完成驗證 4.分析客戶需求並實踐客製化功能 5.既有產品的韌體維護 6.協助產品測試

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

1.負責電腦週邊產品或電源系統之韌體開發與設計(MCU) 2.韌體研發設計與專案時程掌控 3.試產與量產導入韌體相關問題解決 4.新技術、晶片評估與導入 5.偕同各部門如ME、 HW、 PM， 及工廠端工程人員，解決工程問題、導入量產 6.結合供應商能力，開發新技術、應用，推廣客戶 電腦週邊 包含筆電鍵盤、桌上型鍵盤、配件及電競等相關人機介面產品

1. 有線(USB)及無線(BLE)HID裝置韌體設計 2. 產線測試相關軟體韌體設計 3. 輸入裝置相關新產品/新技術開發研究

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.完成軟體主管交付工作，無經驗可，但必需具備C/C++或是Python語言能力，學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術，滿足物聯網市場需

本職位將參與無人機與車用毫米波雷達產品的韌體開發，與演算法、硬體及系統團隊密切合作。 【主要工作內容】 1.開發與維護無人機及車用雷達相關之韌體系統。 2.於 RTOS / Embedded 環境下進行韌體模組設計與實作。 3.與演算法工程師合作，將感測、控制或雷達相關演算法整合至系統中。 4.進行系統整合、功能驗證與效能調校。 5.協助解決硬體 / 軟體整合過程中的技術問題，提升系統穩定性。 【必要條件】 1.國際性大客戶從零到一的開發經驗。 2.熟悉 Embedded C / C++ 程式開發，編寫測試腳本。 3.具備 MCU (TI/NXP/STM)等品牌實際開發經驗，於面試時說明。 4.能閱讀技術文件並規劃開發時程。 【加分條件】 1.具備無人機或車載系統相關開發至量產經驗。 2.曾接觸感測器、雷達或影像相關開發經驗。 3.熟悉Embedded system 架構者，good to have。