轉職熱搜工作

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. Android/ Linux BSP開發與維護 2. Linux Kernel驅動整合及移植(Display/Touch/Camera/RF/Sensor…)

負責開發與維運智慧城市雲端應用，確保系統可擴展性與可用性 1. 熟悉Cloud Native應用開發 2. 熟悉Kubernetes、Docker等容器技術 3. 熟悉Go、Python等語言與微服務架構 4. 有雲端API與後端服務實作經驗

負責開發與維運智慧城市雲端應用，確保系統可擴展性與可用性 1. 熟悉Cloud Native應用開發 2. 熟悉Kubernetes、Docker等容器技術 3. 熟悉Go、Python等語言與微服務架構 4. 有雲端API與後端服務實作經驗

1.撰寫 mcu/dsp微控制器韌體程式 2.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 3.與軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 4.配套應用程式，進行軟體整合與Release 5.簡易硬體電路設計debug，layout 6.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到產品量產 7.撰寫韌體設計說明書。 8.愛好音樂者尤佳。 9.對AUDIO DSP 演算法有經驗或興趣學習尤佳。 10. 2年以上韌體開發經驗尤佳 11. 個性主動積極，配合度高者

1.熟悉C# 程式語言 2.配合電子設備出機試車，或軟體修改所需要的短期出差 3.工作態度積極、樂於團隊合作 4.過往與PLC程式有合作處理經驗佳

1.協助軟/硬體研發設計 2.協助軟/硬體測試驗證及除錯 3.協助產品問題處理 4.產品樣品製作 5.電子零件之驗證測試與承認。 6.其它主管交辦事項。