轉職熱搜工作

1. 高頻產品信號量測與模擬 2. 分析 SI-信號完整性 或 EM-電磁場 相關問題，並設計解決方案 3. TDR/VNA量測 4. SI專案模擬 5. 高頻治具板設計

1.孰悉C/C++程式語言 2.韌體功能開發撰寫(例如針對GPIO、I2C、MCU等等)與測試維護。 嵌入式系統韌體開發 硬體連網功能調整優化(Buletooth/WiFi/NB-IoT) 3.熟悉Microsoft Visual Studio 、python開發環境

參與5G/6G通訊與感知融合技術開發，工作內容包含以下: 1. 感知演算法設計，AI-Based/傳統感知演算法開發。 2. 感知與通訊融合系統整合。 3. 5G/6G通訊與感知融合應用系統開發。 4. Software Define Radio/USRP開發。

1. Android/Linux system ARM based SoC board bring up. 2. Android/Linux kernel driver development and porting. 3. Bootloader development and porting. 4. Manufacturing firmware and test process development. 5. Co-work with hardware engineers, MCU engineers or vendors to make sure corresponding functions work appropriately.

1. 熟 JAVA, 資料庫應用, 及網頁設計語言(Thymeleaf, HTML, Javascript,CCS 等)者佳 2. 熟悉 JSP/Servlet 技術,了解 J2EE 概念 3. 懂 Spring framework, JPA, HIBERNATE 等 open-source 技術架構 4. 熟 Java Web AP 開發架構者 (含: Spring, Spring boot, Struts, Hibernate… 等) 5. 有Git 使用經驗 6.有 docker或k8s佈署經驗尤佳

1. 利用模擬軟體進行結構、流體或熱分析。 2. 分析產品在各種載荷下的行為與表現。 3. 撰寫模擬報告並提供設計改進建議。

1. 負責後端系統程式開發、軟體平台功能擴充與既有模組的修改 2. 根據專案需求開發客製化功能，並進行整合與驗證 3. 程式碼偵錯、問題分析與效能調校，確保系統穩定度與品質

1. 為客戶提供售後技術支援； 2. 負責處理產品使用、安裝、維護等問題； 3. 收集客戶反饋，提供改善建議； 4. 協助產品部門開發下一代產品； 5. 協調內外部合作夥伴解決技術問題，以提供最佳的產品和服務。

1.負責 Windows 作業系統的 Preload 影像建立，並進行測試以確保其穩定性和相容性。 2.與專案團隊溝通，理解新產品的規格和需求，並依此設定 Preload 影像。 3.管理和更新 Preload 影像庫，確保其與最新的硬體和軟體版本相容。 4.撰寫和維護 Preload 的相關文檔和操作手冊，以及除錯和處理Preload相關工廠或是流程問題。