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工作內容： 1. 使用AutoCAD或Revit等軟體，繪製詳細施工圖。 2. 根據設計需求，製作平面圖、立面圖以及剖面圖，並對其進行標註，包括材料規格、位置及尺寸。 3. 確保圖紙符合相關工程法規及設計標準，並定期進行檢查與更新。 4. 配合工程師或專案負責人進行技術分析，提供合理的繪圖解決方案。 5. 協助工程團隊檢查設計圖紙的準確性，並在需要時修改設計。 6. 整理及維護工程設計檔案，並參與專案會議與相關報告準備工作。 7. 協助進行施工現場勘查，核對圖紙與現場條件的一致性。 8. 持續學習並掌握最新設計工具和規範，提高設計與繪圖能力。 我們熱忱地邀請具備專業繪圖技能且對土木建築工程充滿熱情的人才加入我們的團隊，共同成就每一項卓越的工程項目！期待您的加入，立即投遞履歷吧！

1.規劃及執行產品控制單元設計。 2.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4.執行產品韌體測試。 5.控制韌體開發進度、品質與成本。 6.主管交辦事項。 7. 電子相關，PCB LAYOUT。佳 8.具 Visual Basic、C++ 、單晶片實務經驗尤佳。

【公司簡介與研發環境】 昶懋國際(DHC)具備40年穩健營運基礎，生產基地涵蓋台灣、中國與越南，主要客戶群為全球一線車廠(Tier 1)、電池廠與大型進口商。我們致力於將深厚的硬體研發實力，結合雲端與物聯網技術，打造次世代的車用電池管理系統，同樣也可以服務車隊以及工業用倉儲無人車監控平台。 為提升研發動能，我們高度重視現代化工程管理與開發效率，持續進行專案與工作流程的自動化管理。 前沿技術應用：鼓勵研發人員運用AI Agent 輔助研發，優化系統架構設計。 跨領域整合：工程師具備高度專案參與權，從前期產品規格定義至終端系統整合，享有完整的跨部門協作與主導空間。 【工作內容】 電池測試以及充電邏輯設計：針對磷酸里鐵等各類電池特性，開發並優化符合 BCI / SAE (如 CCA, MCA) 國際標準之精準檢測邏輯。 物聯網通訊整合：運用 Bluetooth、WiFi 等無線通訊協定，將終端設備數據整合至IoT 雲端監控系統。 系統架構規劃與協作： 負責 MCU 程式架構設計、系統整合與效能調校，與雲端及硬體團隊協同解決跨系統問題，並協助完善內部開發標準作業流程(SOP)。

1. 有MCU實務開發經驗，如果是Microchip的尤佳 2. 熟C語言且有MCU程式撰寫經驗 3. 對於UART,SPI等通訊界面熟悉 4. 看得懂基本電路圖 (歡迎應屆畢業生，請帶韌體開發的相關作品)

1.規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品, 具備基本英文讀寫能力，能閱讀晶片或 模組datasheet。 2.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入, 執行產品韌體測試與修改。 3.可學習數位硬體電路或具簡易硬體電路設計及除錯經驗。 4.撰寫韌體設計說明書。 5.愛好音樂者或具樂器背景尤佳。 6.對AUDIO DSP 演算法興趣學習或具經驗尤佳。 7. 2年以上韌體開發經驗尤佳 82w. 個性主動積極，配合度高者

1. 熟悉Simulink、Matlab、ECU或嵌入式經驗等。 2. 執行軟體架構設計、程式設計、測試、除錯及功能驗証。 3.上級主管交辦任務。

1.負責BMS軟體韌體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 1. Responsible for the analysis, design and programming of BMS software firmware. 2. Plan and execute the design of software architecture and modules, and control the progress of software design. 3. Perform software testing and modification. 4. Planning, implementation and maintenance of mass-produced products. 5. Assist in the development of new software technologies and new tools.

●我們的使命是用 AI 重新定義人們的日常生活。 我們不只在開發產品，更在創造前所未有的智慧生活體驗。如果你對 AI 懷抱熱情，並渴望親手用技術和謀略創造真實的影響力，我們正在尋找的就是你！● 【工作內容】 1. 撰寫MCU程式控制雷達 IC（SPI / UART / CAN） 2. 雷達資料轉送至 AI 運算平台 3. 整合前後端資料流 4. 建置 i.MX95 / RZ/V2N / Jetson Linux 環境 5. AI 模型部署（ONNX / TFLite） 6. Docker / Edge AI Runtime 整合

【工作內容】 1.單晶片(MCU/SoC)韌體設計與開發(含RTOS或裸機架構) 2.汽車電子防盜器及車用電子產品研發 3.無線通訊模組整合與功能開發(Sub-1GHz/LoRa/Wi-Fi/BLE) 【職務經驗】 1. 3-5年以上韌體開發經驗(C/C++，RTOS，OTA/DFU韌體更新機制) 2. 具備完整的產品開發生命週期經驗(從硬體調校到軟體上線) 3. 具備Sub-1GHz(434/868/915 MHz)、LoRa、Wi-Fi、BLE等無線通訊實務開發經驗