轉職熱搜工作

一、共同制定和優化集團數位轉型策略 1.站在集團總管理處的視角，制定跨公司（冠德建設、根基營造、環球購物中心）的數位 2.轉型戰略，確保符合集團長期經營目標與競爭優勢。 3.盤點跨公司系統現況，找出可整合的資源與系統缺口。 4.盤點現有資料字典與欄位清單，評估跨系統數據整合路徑。 5.分析市場趨勢與競爭動態，提供數位優化建議，識別並評估新的技術應用場景。 二、技術端專案推動與廠商管理 1.對接集團資訊部門，確保數位轉型專案的技術需求被正確理解，並協助排定技術執行優先順序。 2.管理外部廠商的技術交付品質、時程與驗收標準，確保專案目標如期達成。 3.將業務需求轉譯為可執行的技術規格，協同內外部技術團隊推動落地。 4.規劃並追蹤專案時程與進度，識別技術風險並提出因應方案。 三、集團流程優化與數位化改造 1.審視跨公司現有業務流程，提出可跨公司複用的數位化解決方案，促進流程自動化，提升集團整體運營效率。 2.負責技術文件產出，包含需求規格書、流程圖、介面 Prototype 等。

1. 使用AutoCAD、SketchUp等專業繪圖軟體，繪製金屬結構和建築組件的詳細施工圖。 2. 標註材料規格、尺寸和數量，並確保圖紙符合相關法規與標準。 3. 協助進行現場丈量，並針對丈量結果進行圖面修正與更新。 4. 具備基本結構力學知識，熟悉金屬材料特性及加工工藝，提供技術支援及施工建議。 5. 與工程師、業主及廠商進行溝通，協助專案資料整理並追蹤設計與施工進度。 6. 計算材料用量，進行成本估算並提供技術解決方案以解決施工問題。 7. 熟悉焊接及連接技術，參與施工作業過程中的技術監督與支援。 期待您的加入，我們致力於設計金屬結構與建築組件的高品質產品，歡迎對設計與專案管理充滿熱情的您加入我們的團隊！立即投遞履歷，與我們一起開創精彩未來！

一、日常 MIS 支援 公司內部電腦、週邊設備、印表機之設定與維護 協助處理使用者 IT 問題排除（Windows、Office 為主）公司帳號管理（Email、系統帳號、權限設定與停用） 二、門市與系統支援 門市 POS、網路設備基本設定與問題排查 新門市開幕資訊建置（設備、帳號、系統) 協助 ERP / POS / 進銷存系統操作與問題回報 三、網路與資安基礎管理 基本網路環境維護（路由器、AP、網路異常排查）防毒軟體、資料備份與基本資安管理 協助資安事件初步判斷與通報 四、文件與溝通協調 撰寫基本操作說明或 SOP與外包廠商（系統商、電信、設備商）聯繫協調 配合內部稽核、法遵需求提供相關資料

★★歡迎應屆畢業生★★ 【技能專長】 1. 熟電源供應器線路設計與應用韌體開發。 2.有PCB layout經驗。 【工作內容】 1. 交/直流電源供應器應用設計開發。 2. PCB layout 3. 導入新零件、新材料的測試與承認。 4. 功率元件時序及零件溫度量測與EMC測試。 5. 產品安規與EMC認證，及解決問題、擬定對策。 6. 與客戶進行產品應用需求討論。 7. 樣品製作/測試。 8. 工程文件製作。 ※工作地點:台中

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

台灣福興60多年來，與時俱進，逐鹿於國際市場，人才是我們成功的關鍵因素之一！ 此時，是我們邁向下一甲子的時刻，邀請有志實現的您一同前行。 【主要任務】 1. 編寫韌體 : 硬體測試、產品設計、生產制具寫作 2. 使用開發工具 : 如示波器、邏輯分析儀等等 ※會進行教育訓練 【其他條件】 1. 了解 Git Flow 工作流程，具有程式碼版本控管經驗 2. 曾完成無線裝置開發 (ble or zigbee or zwave or wifi...)

【技能專長】 1. 熟電源供應器線路設計與應用韌體開發。 2.有PCB layout經驗。 【工作內容】 1. 交/直流電源供應器應用設計開發。 2. PCB layout 3. 導入新零件、新材料的測試與承認。 4. 功率元件時序及零件溫度量測與EMC測試。 5. 產品安規與EMC認證，及解決問題、擬定對策。 6. 與客戶進行產品應用需求討論。 7. 樣品製作/測試。 8. 工程文件製作。 ※工作地點:台中

本職位將參與無人機與車用毫米波雷達產品的韌體開發，與演算法、硬體及系統團隊密切合作。 【主要工作內容】 1.開發與維護無人機及車用雷達相關之韌體系統。 2.於 RTOS / Embedded 環境下進行韌體模組設計與實作。 3.與演算法工程師合作，將感測、控制或雷達相關演算法整合至系統中。 4.進行系統整合、功能驗證與效能調校。 5.協助解決硬體 / 軟體整合過程中的技術問題，提升系統穩定性。 【必要條件】 1.國際性大客戶從零到一的開發經驗。 2.熟悉 Embedded C / C++ 程式開發，編寫測試腳本。 3.具備 MCU (TI/NXP/STM)等品牌實際開發經驗，於面試時說明。 4.能閱讀技術文件並規劃開發時程。 【加分條件】 1.具備無人機或車載系統相關開發至量產經驗。 2.曾接觸感測器、雷達或影像相關開發經驗。 3.熟悉Embedded system 架構者，good to have。

【在怡利，讓車載科技與你的職涯同步進化】 我們相信：「人才的成長，是技術創新的關鍵引擎。」 怡利電子持續推動智慧車載技術的創新，積極培育跨領域人才，讓每一位員工都能在AI、數據、光學、 嵌入式系統等技術交匯點上找到自我定位，與未來趨勢並肩前行。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 1.單晶片程式撰寫(MCU) 2.規劃及執行韌體設計 3.韌體測試/修改/debug,擬定韌體開發完成後的驗證計畫 4.搭配硬體/PM進行產品設計及測試 5.規劃.執行與維護量產產品 6.新技術.MCU評估與測試