轉職熱搜工作

1.撰寫 mcu/dsp微控制器韌體程式 2.執行韌體產品開發流程，檢測韌體產品 3.與軟體工程師溝通配合，提供開發所需要的軟韌體支援 4.配套應用程式，進行軟體整合與Release 5.簡易硬體電路設計debug，layout 6.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到產品量產 7.撰寫韌體設計說明書。 8.愛好音樂者尤佳。 9.對AUDIO DSP 演算法有經驗或興趣學習尤佳。 10. 2年以上韌體開發經驗尤佳 11. 個性主動積極，配合度高者

1.、半導體廠自動化軟體開發測試及維護。 2.、客戶端軟體安裝測試及客戶服務。 3.、開發專案管理。 4.、具半導體廠設備自動化經驗尤佳。 能力需求 1.、熟悉Linux,Visual Basic,Visual Studio,Visual C# 等程式語言 2、熟悉 SECS / GEM / HSMS 半導體自動化通訊協定

1.協助軟/硬體研發設計 2.協助軟/硬體測試驗證及除錯 3.協助產品問題處理 4.產品樣品製作 5.電子零件之驗證測試與承認。 6.其它主管交辦事項。

1. 設計並製作類比及數位電子電路，確保性能符合規格需求。 2. 撰寫及維護MCU/FPGA韌體程式，進行功能驗證與效能調校。 3. 編寫產品設計及應用相關的詳細技術文檔，確保文件完整性與可讀性。 4. 分析與診斷電路或系統問題，提出並執行改善與優化方案。 5. 進行電子產品的硬體與韌體整合測試，確保產品穩定與可靠性。

主要工作職責與職務內容: 1、理解需求，規劃完整測試案例、執行，並整理結果。 2、執行測試，報告測試問題並跟進問題進展，協助開發人員對問題進行重現和定位。 3、使用不同作業系統、瀏覽器、手持裝置進行產品或專案的測試。 4、與開發工程師合作，執行系統壓力與效能測試等。 5、測試文件更新與維護。 希望您必須具備以下能力: 1、具備軟體測試經驗至少一年，且有測試框架經驗 (Selenium 尤佳)。 2、熟悉軟體測試流程，並可明確記錄系統 bug及追蹤管理。 3、能快速理解系統架構、熟悉產品功能，並整理出需要測試項目。 4、具備資訊搜集、整理能力，能規劃與撰寫符合系統功能的測試文件及規格書。 5、良好的溝通能力和團隊間協作能力，有責任心，積極主動。 6、熟 git ，可獨立維護測試程式之能力

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenance 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動