轉職熱搜工作

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發 2.建立和管理韌體設計和驗證團隊 3.主導光模塊嵌入式韌體和引導程式設計 4.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作 5.維護韌體驗證和故障分析流程

1. 進行電子硬體模組功能測試 2. 協助機電整合系統測試驗證 3. 協助軟體模組安裝測試 ※應屆畢業生可討論 ※投遞履歷時請備註您預計可報到時間 ※優勢： (1)先期與業界接軌 (2)熟悉機電系統模組測試驗證程序 (3)提前了解產業與職場預做準備。

(非替代役身份請勿應徵) 英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域。我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。其中所有軟硬體皆 in-house 獨立自主研發，2023 年推出已被數家台灣知名上市 IC 設計公司採用，市場需求踴躍；2024年也於兩家上市 IC 設計公司的 AI 高整合晶片達到 First Cut Work 目標，並通過系統性驗證。 現正積極擴大招募新血。歡迎對高效能 AI 邊緣運算有熱誠的朋友加入！ 主要工作為： 1. Design and customize deep-learning-based AI models to meet diverse user requirements. 2. Develop and optimize AI models and data pre-/post-processing pipelines tailored to our NPU architecture. 3. Analyze the computational cost of NPU and AI models, and ensure performance while maximizing hardware resource efficiency. 4. Provide feedback to hardware and compiler teams, boosting overall system performance.

1.負責整體軟體架構規劃，關鍵模組的設計開發以及建立開發標準 2.對研究新軟體技術有熱忱 3.使用敏捷開發流程，帶領團隊進行軟體開發 4.訓練相關人員使用標準 5.協助專案成員排除專案上遭遇之困難 ※薪資依學經歷敘薪

Participate in the development of 5G/6G integrated sensing and communication technologies. Job responsibilities include: 1. Design of sensing algorithms, including AI-based and traditional sensing algorithm development. 2. Integration of sensing and communication systems. 3. Development of 5G/6G communication and sensing integrated application systems. 4. Software-Defined Radio (SDR) and USRP Development.

1.營業現場Solution案件銷售支援 2.大型展示活動支援 3.軟體、機器功能售後維護、問題處理 4.營業現場機器、軟體產品功能教育訓練 5.Solution產品功能研讀與測試(軟、硬體) 6.支援業務進行產品及Solution規劃 7.支援軟體、機器安裝建置

負責Windows上LTE module之驅動程式和相關軟體開發，需熟悉電腦硬體架構及C/C++程式之相關技術，與客戶開會討論技術問題

1. 負責IPSTB/GPON相關網路產品軟體開發設計 2. Linux Kernel/Driver程式設計與修改 3. 撰寫軟體開發設計元件 4. HTML網頁及程式設計修改 5. 軟體開發之單元及整合測試 6. Android應用程式開發相關工作. 7. 裝置驅動程式移植及除錯 8. 物聯網協定實作 9. 自動化測試程式開發

1. Responsible for industry leading IP Synthesis/Formal/STA. 2 .Responsible for industry leading IP LINT/CDC/VSI. 3. Responsible for industry leading IP regularly regression. 4. Responsible for function ECO implementation and LEC/DRC check. 5. Work with global IP teams to guarantee IP delivery quality. 6 .Work with multiple global SOC teams to implement Tile. 7 .Work with multiple global SOC teams to accomplish successful tapeout for company Sever/Client/dGPU/SCBU products. 8. Work with front-end integration team and physical design team on timing closure. 9. Co-ordinating design and implementation activities.