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(1) 探針及相關精密零組件之 3D 模型建置與 2D 工程圖面繪製 (2) 探針結構設計、幾何尺寸與搭配公差分析、探針彈簧設計與力學計算（包含彈簧 k 值、行程壓縮量、接觸力 Contact Force 及疲勞壽命預估） (3) 依客戶/專案規範進行設計可行性評估與規格制定 (4) 試作樣品組裝、電氣特性驗證與測試數據分析 (5) 協助生產製程、精密加工問題分析與改善 (6) 部門設計規範標準化維護與工程圖資管理（PDM/MES 相關系統作業） (7) 跨部門（製程、製造、品保）技術溝通與專案進度追蹤

1.評估自動化設備對量產的影響及改善建議 2.研發和量產階段的人力和治工具數量評估 3.設備製程外觀風險評估 4.導入自動化設備的效益評估 5.客戶需求對接及管理，參與及主持相關會議

1. 維護與優化企業知識庫與 RAG 系統。 2. 建立企業客戶知識庫、RM 個人知識庫與客戶知識管理機制。 3. 整合會議紀錄、拜訪紀錄、客戶資訊、產品資訊與內部文件。 4. 建立客戶時間軸（Timeline）與事件管理能力。 5. 建立 Customer 360、Relationship Intelligence 與客戶關聯分析能力。 6. 建立 Knowledge Graph、GraphRAG 及多跳推理（Multi-hop Retrieval）能力。 7. 優化 Grounding、Citation、Hallucination 與多輪對話品質。 8. 建立 AI Evaluation Framework、Benchmark Dataset 與品質監控機制。 9. 分析 AI 回答錯誤原因並提出改善方案。 10. 協助未來地端模型導入與品質驗證。 請至中信招募官方網站投遞履歷 https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/-AI_JR6044

1.實作監督式/非監督式 AI 模型 2.開發影像視覺 AI 應用 3.開發數值異常監控 AI 演算法 4.實作 AI 晶圓手臂強化式學習 5.演算法/模型優化 6.協助 AI 其他半導體領域應用 7.部門間溝通協調

1.參與機械設計討論及制定之會議 2.進行機械設計並輸出設計文件( 機器圖紙、外購件清單、機器操作說明書等) 3.針對測試有誤之設計不良原因做調整改善 4.改良舊機台或設計新機台以適應新產品之生產需求

1.開發和設計嵌入式系統，應用C#/C++程式語言 2.建構與維護系統架構，整合軟硬體介面設計 3.熟悉TCP/IP、MQTT等網路通訊協議進行開發 4.應用版本控制工具Git管理程式碼與版本 5.開發自動化工具，進行功能效能優化及擴展 6.執行軟體測試與除錯，確保系統運行穩定 7.分析技術趨勢，研究新技術以提升競爭力

1. 光學設備軟體開發 2. 影像處理軟體開發 3. AOI設備評估與鏡頭元件選用 4. 具自動化流程、光學檢測或光學產品研發二年以上經驗者

一、網頁 UI/UX 設計與開發。 二、網頁 UI/UX 原型(proto-type)製作與示範。 三、客戶需求討論與規格書撰寫。 四、開發文件製作與撰寫。 ※薪資依學經歷敘薪※

一、後台系統設計與開發 二、API原型(proto-type)開發與示範。 三、客戶需求討論與規格書撰寫。 四、開發文件製作與撰寫。 ※薪資依學經歷敘薪※