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1.根據建築圖面，利用TEKLA繪圖軟體繪制估價圖。 2.正確標註出產品尺寸、規格需求與各種零組件的相關細節，以利製造生產。 3.估算工程費用，拆製施工圖與排料訂料。 4.將設計圖轉換成CNC控制碼，以驅動製造設備。

1. 主管任務指派執行，工地現場管理及溝通協調，與品質控制。 2. 協助客戶變更作業、交屋作業、公設點交及售服作業等。 3. 具備營造業相關作業主管或證照者佳，證照種類不拘。 4. 電腦熟文書Office軟體、Auto Cad，且具備基本圖面繪製及修改能力。 5. 歡迎自認學習能力佳、執行能力強、抗壓力高夥伴加入。

1. 主管任務指派執行，工地現場管理及溝通協調，與品質控制。 2. 協助客戶變更作業、交屋作業、公設點交及售服作業等。 3. 具備營造業相關作業主管或證照者佳，證照種類不拘。 4. 電腦熟文書Office軟體、Auto Cad，且具備基本圖面繪製及修改能力。 5. 歡迎自認學習能力佳、執行能力強、抗壓力高夥伴加入。

1.協助工程品質檢核及進場材料盤點 2.工地各項報表.施工照片及工務文件彙整等作業 3.丈量尺寸，核對圖面資料 4.協助售後修繕工程的進行 5.大專建築或土木相關科系畢業 6.軟體能力：AutoCAD繪圖軟體 office文書作業軟體、熟悉中程系統尤佳 ＊＊＊具證照者優先＊＊＊

1. 繪製鋼結構施工圖，包括鋼結構連接設計與材料規格標註，熟悉 AutoCAD 和 Tekla Structures 等繪圖軟體。 2. 應用鋼結構相關法規與標準進行設計，具備鋼鐵材料專業知識以進行精確繪製。 3. 提供鋼材用量計算與估價，支援技術分析並確保施工成本效益。 4. 綜合鋼鐵市場價格資訊對鋼材供應商報價進行評估並提出建議，定期更新成本預估。 5. 負責圖紙的更新與管理以及相關專案管理，確保文件的準確性與工程進度同步。 6. 與工程設計團隊、施工工程師及專案經理密切合作，確保專案目標及計畫達成。 7. 參與工地實地調查，提供準確的工程數據支援設計與成本預估作業。 歡迎加入我們的團隊，一同打造高效與精準的鋼結構設計方案！立即投遞履歷，期待您的加入！

1. 協助工程師進行空調及水機電工程設計與繪圖，熟悉AutoCAD或其他相關繪圖軟體操作。 2. 制定施工計畫書及撰寫竣工報告，確保文件內容的完整性與準確性。 3. 協助投標書的編寫、整理與審核，確保合約條款及投標文件的準確無誤。 4. 管理專案進度及預算，協助制定並監控工程施工排程，確保專案如期完成並符合預算內進行。 5. 處理發包及估驗相關行政文件，並對接內部及外部單位，確保相關事宜順利進行。 6. 負責內部檔案管理，包含品管計畫書、安衛計畫書及施工計畫書等文件的審核與送審作業。 7. 熟悉空調及水機電工程相關法規及標準，協助確保工程合規性並保持安全施工環境。 期待您的加入，讓我們共同為精緻工程專案盡一份力！歡迎投遞履歷，加入我們的團隊！

Required Qualifications: 1. Strong interest in embedded systems and low-level firmware development 2. Proficiency in C or C++ programming 3. Understanding of data structures and algorithms 4. Basic knowledge of operating system fundamentals (e.g., memory management, interrupts, multi-threading) Preferred Qualifications: 1. Experience with FPGA verification is a plus 2. Understanding of Flash Translation Layer (FTL) or storage I/O operation concepts 3. Familiarity with performance profiling and system optimization 4. Exposure to debugging tools (e.g., GDB, logic analyzers) Additional Nice-to-Have Skills: 1. Experience from academic projects or internships in firmware or embedded systems 2. Basic understanding of storage protocols such as SATA, PCIe, or NVMe 3. Knowledge of NAND flash architecture and limitations 4. Strong analytical and problem-solving skills 5. Effective communication and teamwork abilities

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。