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台北院區 資訊室/系統維護課 程式設計師
月薪 51700元 台北市中山區 工作經歷不拘1. 日常軟硬體問題排除,跨部門溝通協調能力佳、積極進取、有責任感、抗壓性高、服務熱忱。 2. 具備Linux/Windows作業系統、Office程式應用。 3. 具基本程度的電腦安裝、網路設定、排除故障及維修之能力。 4. 有程式開發經驗尤佳。展開 -
115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所2
月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1. 專案品保規劃執行與管制,含品質保証與品質管理程序訂定,標準作業程序、標準檢驗程序訂定管制,品質稽核與查驗。 2. 專案軟體品保作業,含軟體發展與品質保證規劃,軟體品質監控,軟體構型管理,軟體品保稽核。 3. 武器系統裝備整體後勤支援設計、整合及分析規劃。 4. 執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。 5. 系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 6. 電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。展開 -
SR0303 智慧型裝置事業群-Thermal Department Leader
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.展開 -
電子工程課主管(大園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 3~4年工作經驗1.電子、電裝零件、整車迴路與線束設計與開發,設計審查、生產可行性評估 2.整車廻路與線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3.整車廻路與線束試作與測試驗證工作 4.線束自動化、半自動化設計規劃 5.冷氣系統規劃及開發 6.產品技術開發與應用與生產問題處理與優化 7.不良品維修分析與客戶回饋異常處理 8.產品工程圖面規格的製作與核對確認 9.專案線束成本報價及管控 10.樣品試做進度管控事宜(備料、測試、分析、修改及驗證)展開 -
C0138 MES主管(外派)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它 3~4年工作經驗*此職位須配合派駐海外分公司 (KS) 理級主管 1.了解市場動態及客戶需求,負責制定軟體團隊年度工作計畫,依各項工作計畫符合使用者需求,帶領團隊達成數據可視化及改善良率目標 2.建立系統標準化,帶領團隊解決生產製造需求及排除數據缺失,確保系統準確性,達成生產效益 3.指導與符合客戶MES的開發目標,對部門人員進行資源調配、培訓及考核,提高團隊凝聚力和戰鬥力 4.負責主導及引導跨部門協同分析系統及跨部門目標,提出系統目標的策略及方針 5.依照實際生產需求,即時制定解決方案,帶領團隊完成需求目標 課級主管 1.指派MES系統程式開發與維護,工廠e化整合系統呈現,符合生產效能。 2.展現產品效能及整合使用者需求討論、分析及帶領團隊成員程式撰寫,達到客戶需求。 3.規範系統設定及使用者異常狀況排除,主動掌握問題關鍵,提出可行的解決方案,具備可分析潛在問題成因的專業知識及能力。 4.協助上級主管完善及優化系統開發流程,並在主管、同事、客戶間建立暢通溝通管道,以即時進行訊息取得與傳遞,尊重團隊或共事成員的想法及意見。展開 -
115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所3
月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1. 引擎控制單元韌硬體設計、測試程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 2. 彈內計算機韌硬體設計、測試裝備及程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 3. 軟體程式設計、開發、 編撰、 整合 、 測試及人機界面應用程式開發。 4. 開發驗測環境建置、整備、管理及資安維護等 。 5. 裝備軟硬體組裝整合、測試 、 軟體品保、陣地安裝、驗收 、 部署及系統 檢測 維運工作。 6. 撰寫系統開發所需技術文件 規格、設計、測試 。展開 -
PA0342 機器人機構設計部門主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 7~8年工作經驗• 帶領機構設計團隊,負責機器人本體(結構、傳動、外觀)的整體設計與開發,特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組)的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程,確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件(減速機、馬達、感測器等)的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作,推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線,與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配,確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力,培養中階/初階工程師。展開 -
裝修工地主任 (生技醫療工程)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 2~3年工作經驗1. 指揮並監督現場工人,以控制工程的執行進度與施工品質。 2. 計劃、組織及指揮有關建造的活動與維護結構、設施與系統。 3. 與業主、承包商及設計師共同商量,討論及解決如工作程序、管道衝突等事務。 4. 確實填寫施工日報表,以留下詳實工程記錄資料。 5. 負責進場材料點收、存放、品質查驗及結算。 6. 依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議(如:施工方式之改進、施工程序之變更、施工機具之增減、施工人員數量及素質之改善、進場材料品質之改善、工地環境之清潔衛生、施工過程之安全措施等)。 7. 視狀況採取各項措施,以因應分包廠商之不良行為(不接受建議或不履行應辦事項),如:將不合格材料運離現場、撤換不合標準施工人員、重作施工不良之半成品、勒令暫時停工、更換施工廠商、中止分包合約等。 8. 要求施工單位確實按圖施工以符合施工設計。 9. 進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。 ※公司也會提供1位專案助理協助文書作業。展開 -
115年第1次研發替代役甄選-系統發展中心2
月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。展開 -
PA0343 機器人機構設計經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗• 負責機器人(特別是機械手臂、末端執行器、關節模組)結構與傳動系統的設計與研發與驗證 • 協助主管進行機器人機構設計與驗證(手臂、AMR、本體結構)。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 • 支援動態模擬與逆向運動學分析,協助控制與軟體團隊優化性能 • 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試,針對設計問題提出修改建議 • 帶領 1-2 位新人工程師,協助進行零件設計、繪圖與測試。 • 根據技術發展方向,進行新材料與新機構的創新設計與實踐。展開
